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封装 封装 封封装装 双侧引脚扁平封装，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。表面帖装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不 太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10~40 的领域，SOP是普及最广泛的表面帖装封装。引脚 中心距1.27mm，引脚数从8~44。 另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SOOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还 有一种带散热片的SOP。 SOP EIAJ TYPEII 14L SSOP 16L SSOP 集成电路封装标准芯片封装图： SOP-8 DIMENSION SOP-14 DIMENSION SOP-16 DIMENSION SOP-20 DIMENSIPON SOP-24 DIMENSION SOP-28DIMENSION TSSOP-8DIMENSION 四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP 封装示意图 如图1 所示。该技术实现的CPU 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采 用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装的80286 如图2所示。 图1 QFP 封装示意图 图2 QFP 封装的80286 基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况 为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路， 而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。 引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中 最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会 对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～ 3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。另外，有的 LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP 也称为 SQFP，致使名称稍有一些混乱。 QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP 封装显存（如图3所示），因为 工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起 来相当明显。 图3 QFP 封装显存 QFP封装具有以下特点： （1）该技术封装CPU时操作方便，可靠性高； （2）其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用； （3）该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB上安装布线。 QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进 的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本 体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑 LSI方面，不少开 发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问 世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。 QFP问题 四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲，最常见的是28mm和更大的尺寸的零件。金属包装的高质量 与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何形式的冲击。 其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回原处或出去修理，要花去宝贵的时间。 可是，你可以用自己修理的方法，经常，零件可回到开始拒绝它的贴片机。 QFP修理的选择 现在可以买到装备有相机和机械触觉的机器，将元件引脚处理到满足JEDEC标准，但是，其价格可能是 一个限制。也有公司提供这类服务，但是，成本还是一个问题。 在工厂内部，使用探针和镊子来修理零件可能是一个较简单的方法。你的修理工具也应该包括模板，它是 有引脚的焊盘几何形状蚀刻在表面的薄板。这些模板帮助处理引脚和作为最后“行/不行”的标准。真空吸取 笔帮助零件处理，完整的修理工具中也需要一块实验室AA 级的花岗岩表面平板。 QFP修理操作 挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。在修理之前，决定是否该元件可能挽