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封装的可靠性问题 北京大学微电子学系 Department of microelectronics Peking University 内容提纲 封装可靠性问题 • 集成电路后工序简介 • 封装形式 • 封装的可靠性问题 简 介 划片 封装工艺过程 分离芯片 后工序－主要是将硅片分割成单个芯片，并封 镜检及分选 装到管壳内。大体分为： 1. 划片 装架 组 检验 装 2. 键合 工 引线键合 艺 3. 封装 检验 流 4. 成品检测 程 封盖 5. 老化筛选 键合和封装工艺最为关键，在很大程度上决定了 外引线整形 集成电路的可靠性和成本 打印标签 包装入库 封装工艺过程 引线键合 1. 芯片粘结 芯片和管座的机械结合，不仅芯片要牢靠固定，而且具有电学上 的欧姆接触，并改善散热条件 2. 引线键合 芯片上的压焊点与管壳基座边上的引线压焊区，采用金属细线连接 金丝球焊法、热压键合法、超声键合法等 3. 面朝下键合 芯片正面朝下，将芯片上的压焊点与管壳基座上的压焊区进行键合 省略金属引线，键合速度快，可靠性和成品率都高，对自动化有利 典型方式有：到装方式、樑式引线、珠网方式等 封装工艺过程 封装形式 封装的主要目的：阻止来自外界的冲击和潮气等，以保护内部的芯 片和键合部位；其次是为了易于安装在印刷电路板上。 封装类型 主要应用 金属管壳封装 晶体管、SSI 塑料封装 晶体管、SSI 陶瓷平行缝焊双列直插封装 SSI～LSI 陶瓷模塑双列直插封装 SSI～LSI 陶瓷扁平封装 SSI～MSI 塑料双列直插封装