NiOSIISOPC嵌入式系统基础教程-第1章概述.PDF

第1章 概述 集成电路发展过程: 在集成电路（IC）发展初期，电路设计主要是器件的物理版图设计。 器件的物理版图设计 集成电路发展过程: 后来出现了集成电路单元库，使得集成电路设计从器件级进入逻辑级，极大 地推动了IC产业的发展。 集成电路单元库 器件的物理版图设计 集成电路发展过程: 随着IC设计与工艺水平的提高，原先由许多IC组成的电子系统可以集成到一 个芯片上，构成片上系统（SOC ）。SOC的设计思想有别于普通IC：SOC 从整个系统的角度出发，把处理机制、模型算法、芯片结构直至器件的设计 紧密结合起来，在单个（或少数几个）芯片上实现整个系统的功能。SOC的 设计以知识产权（IP）核为基础，以分层次的硬件描述语言为系统功能和结 构的主要描述手段，并需要借助电子设计自动化（EDA）工具。研究表明， 与IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合考虑整个系统的各种情况，因 而可以在同样的工艺条件下，实现更高性能的系统指标。 片上系统 集成电路单元库 器件的物理版图设计 集成电路发展过程: 可编程的片上系统（SOPC ），是Altera公司提出来的一种灵活、高效的 SOC解决方案，是一种新的软硬件协同设计的系统设计技术。它将处理器、 存储器、I/O口等系统设计需要的功能模块集成到一个可编程器件上，构成 一个可编程的片上系统。集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、I/O设备 和可编程逻辑的SOPC芯片，在应用灵活和价格上有相当大的优势，所以可 以认为SOPC代表了半导体产业未来的发展方向。 可编程的片上系统 集成电路单元库 器件的物理版图设计 •名词解释 IC (Integrated Circuit) ：集成电路，是半导体元件产品的 ? CI 统称，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制 作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布 线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 ASIC (Application Specific Integrated Circuit) ：专用 ? CSIA IC，是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的芯 片组。 ：片上系统。随 设计与工艺 SOC (System on a Chip) IC ? COS 的提高，使原先由许多 组成的电子系统可集成到一个芯片 IC 上，构成SOC。 •名词解释 SOPC (System On Programmable Chip): 可编程的片上系 ? CPOS 统，是Altera公司提出来的一种灵活、高效的SOC解决方案。 也可认为是基于 （ ， FPGA Field-Programmable Gate Array 现场可编程门阵列）解决方案的SOC。 ? ADE EDA (Electronic Design Automation)：电子设计自动化。 EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用 硬件描述语言HDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻 辑编译、化简、分割、综合、优