调心球轴承技术条件.pdf

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调心球轴承技术条件

JS/TZB 001 2011-A 调心球轴承通用技术要求 一、轴承材料和热处理技术要求 1.1 轴承套圈及滚动体用 GCr 15、GCr 15SiMn 轴承钢制造,具体应符合图纸 要求。其质量要求应满足GB/T18254 标准。 1.2 轴承套圈及滚动体热处理标准按JB/T1255 标准执行。同一零件硬度的均 匀性应在1HRC 以内。 1.3 轴承套圈马氏体淬回火后显微组织应由隐晶、细小结晶马氏体、均匀分布 的细小残留碳化物、少量残留奥氏体以及少量的屈氏体组成,淬回火后显微 组织要求应符合JB/T1255 规定。 1.4 P5 级及以上的轴承套圈零件,须经尺寸稳定处理。 二、轴承成品技术要求 1、成品轴承尺寸和旋转精度公差应符合 GB/T307.1、JB/T10336 及 协议相 关要求。 2 、残磁要求应满足JB/T6641 标准要求 3、轴承游隙要求:我方要求检测轴向游隙,检测器具为X 193,上负荷20KG , 下负荷10KG 。常见型号轴向游隙标准如表1,表 1 未列出的产品其轴向游隙 标准需在加工前征得我方确认。 表1 常见调心球轴承轴向游隙(1000 型) 单位:μm 型号 轴向游隙 型号 轴向游隙 型号 轴向游隙 1204 100~ 180 1209K 150~250 1308K 120~200 1204K 110~200 1210 140~240 1309 90~ 170 1205 100~ 180 1211 150~270 1309K 140~230 1205K 110~200 1211K 180~310 1310 140~240 1206 100~ 180 1212 170~300 1310K 180~310 1206K 110~200 1214 180~330 1311 110~240 1207 110~ 180 1305 60~ 140 1311K 180~310 1207K 110~200 1305K 80~ 160 1312 110~240 1208 100~ 180 1306 80~ 160 1313 110~240 1208K 120~200 1307 80~ 170 1313K 180~310 1209 120~200 1307K 120~200 1315 120~250 1317 160~320 1317K 290~460 1315K 220~350 1612 60~ 140 1308 80~ 170 1605 40~80 第 1 页 共 6 页 PDF

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