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关于pcb画板挖空及包地的讨论
关于pcb画板挖空和包地的讨论??
2011-01-09 15:38:07|??分类:?pcb?|??标签:电容??寄生电容??post??pll??quote??|字号?订阅
晶振上下两层为什么挖空,且不能走线
晶振上下两层为什么挖空,且不能走线,好像不是应为怕干扰的原因
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youyongnju Post at 2007-1-6 21:55:22怎么没有人回答啊[em06][em06][em07][em08]
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xxgoodbaby Post at 2007-1-7 10:18:45?? 减小对GND的寄生电容,保持负载电容的恒定.[br]p align=rightfont color=red+1 RD币/font/p
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aquasnake Post at 2007-1-7 15:05:44挖空没必要,包地则可
?
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coolgym Post at 2007-1-7 19:44:27DIV class=quoteB以下是引用Ixxgoodbaby/I在2007-1-7 10:18:45的发言:/B?? 减小对GND的寄生电容,保持负载电容的恒定./DIV
这位老兄所言即是。
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aquasnake Post at 2007-1-27 18:08:34看这种PCB,可以感觉是新手走线,大概是为了避免在OSC下走线,然后把OSC下面的区域设置为KEEPOUT,然后在flood后就变成一个铜皮被挖空区域。
然则,挖空并不能抑制晶振EMI的对外干扰,一些公司的内部PCB规范都要求OSC区域尽量包地,而在设计选料上,可以选4个PIN的有金属屏蔽的晶振。这样设计上的考虑能解放PCB LAYOUT的难度。
什么对GND的寄生电容,我倒没想到这么玄的地步
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Meon Post at 2007-1-27 21:36:413楼正解,尤其是对于晶体,要控制对地的寄生电容。挖空是为了考虑这一点,至于不走线,除了寄生电容之外,还有干扰的考虑。楼上的可以看看各大Transcevier产家的AN和参考设计,就知道这么lay板并不是新手的走线,而是必须的要求,一般如果是用的DCXO,要保证晶体到地的距离大于250um,所以一般都要挖掉一层到两层来达到要求。至于寄生电容对与输出频率的影响有很具体的公式,网上都可以找到的。
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ashou Post at 2007-1-28 20:05:377楼兄弟解释的对
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rfworker Post at 2007-1-29 10:52:57同意7楼兄弟观点,偶也一直这么看的
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bai3333 Post at 2007-1-29 11:18:146楼不懂装懂。
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liu_fm2006 Post at 2007-1-29 11:20:33晶振的走线也可走在表层,然后加屏蔽照就OK!如果走在中间层的话,可在走线上下两层铺地,这时是有寄生电容,也可计算出
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