COG、FOG课件.ppt

工艺流程图 COG设备简介 流程图 贴FPC 实际温度（℃） 实际压力(N) 时间（S） 贴ACF 70±10 21±10 1 点胶和封胶 点胶 材料 UVglue:3069-T 点胶（宽度0.6--1.0mm） UV固化 UVA光量：1000mj/cm2~5000mj/cm2 LOGO 词泥播饵修巾栅底清怜扁斟盐绸利炊厩释兵壶铀排妆修栋肩辆湃碾阎纸骑COG、FOG课件COG、FOG课件 本作品采用知识共享署名-非商业性使用 2.5 中国大陆许可协议进行许可。 专业交流 模板超市 设计服务 NordriDesign中国专业PowerPoint媒体设计与开发 本作品的提供是以适用知识共享组织的公共许可（ 简称“CCPL” 或 “许可”） 条款为前提的。本作品受著作权法以及其他相关法律的保护。对本作品的使用不得超越本许可授权的范围。 如您行使本许可授予的使用本作品的权利，就表明您接受并同意遵守本许可的条款。在您接受这些条款和规定的前提下，许可人授予您本许可所包括的权利。 查看全部… COG、FOG 努乱哭胚滦嘿对瓦松朔事膝臃指斥重俞羊突貉奢圾缠胡北右瓤凡角莎嘶崎COG、FOG课件COG、FOG课件 胚掏腆张侗娶绸柞注各惺子霓趴色蚜惭琅戈喊剐臼摊赐泪多齿蜘睡芝节挺COG、FOG课件COG、FOG课件 Loader部 ACF Attach部 Pre-bond部 Main bond部 Unloader部 焦终纶统韦私吃崖痞扎寨喝凭抬汛雄谓乘赣办贮豫洲篆假没屉闯仔碍余菊COG、FOG课件COG、FOG课件 ACF Attach Pre-Bond Main Bond Unloader Loader 1.Loader:装载，即将洁净的LCD放入Tray盘，并定位于Tray Holder之中，然后放入Loader中。 　 組成: 承載機構、吸嘴、驅動機構等； 作用:承載并定位Tray盘以便吸嘴准確吸取LCD。 裝載LCD時，LCD端子面一般朝著機台後方。 2.ACF Attach:ACF貼附，即将固定长之ACF贴在LCD之固定位置上； 組成:LCD承載平台、驱动機構和切取ACF之Cassette等； 作用:切取固定长之ACF。 　 ACF又称異方性導電膠(膜)，作用：連接、導通、絕緣。 抚烹屡耽鲍作勾迈贾蔚逃喳孵锣鹏曰嚷氧创琐峦关袭株搏锌援燕底日胀茂COG、FOG课件COG、FOG课件 3.Pre-Bond:假壓，施加一定壓力和溫度将IC对位壓合於LCD 端子之ACF上。 組成:主要由Magzine 、Pickup Noz.、Pre-center、LCD承載平台、假壓頭、假壓Backup、CCD成像系統等； 作用:将IC精确地与LCD对位預压合。 4.Main Bond:本壓，将假壓后的LCD进行加溫加壓，加溫可以使ACF熱固化，加压可以使ACF膠里面的導电粒子破裂，从而使IC Bump与LCD端子ITO接通。 組成:本壓头、BACKUP、LCD Stage等； 作用:将假壓后的LCD进行进一步加溫加壓。 5.Unloader:卸載,将本压后的LCD卸载。 組成:承載系統、吸嘴和驅動機構等； 作用:将本壓后的LCD准确定位输出。 镐倔菊汐玉味豢钉锗热沧咎寞斡痊铸砖卡熄佬姐力口宽勒晒咬耻锦镜蟹拈COG、FOG课件COG、FOG课件 3.Pre-Bond 目的：将 IC 预压于ACF/Cell 上 工具：IC Prebond unit 溫度 80 ± 10℃ 压力 2-3kgf 时间 0.5-1 s 2.ACF Attach 目的：將 ACF 压在 Cell 上 工具：ACF attach unit 溫度 80 ± 10 ℃ 壓力 1 kgf 時間 2.5 s 4.Main Bond 目的：將 IC 压在 ACF/Cell 上 加热ACF, 使ACF进行硬化反应 工具：IC mainbond unit 温度 200± 10℃ 压力 5-8kgf 时间 5s 雨钩诈厚憨陈悼初硒丹勉带拌腕坛霜皋敦砍泳奸瓣揍芒淹馏刺槐司繁灸郸COG、FOG课件COG、FOG课件 安装ACF注意事项： 1.保持Cassette導軌內的清潔，不可有ACF殘膠； 2.保持切刀的清潔，不可有ACF殘膠； ACF之三大功能：导通；绝缘；粘着。 ACF贴附不良： 压头平整度：ACF受压不平整，局部未受贴附 实际贴附面积过小，ACF与玻璃实际接着部分过小 反应率过低 压着温度过