DY-MC500工艺检验作业指导书.doc

深圳市**电子有限公司 编 号 版本/状态 页 码 WIP-P-128 A/0 第1页共1页 DY-MC500工艺检验作业指导书 一、适用范围：DY-MC500（433.92MHZ 200K 学习码）”的位置上，凸出的一边朝负极方向；两个负极片是否分别焊在“”位置上，弹簧一边朝正极方向；焊接要求贴板。 3.4、检查两个LED灯是否有焊反、焊错位，要求不能有歪斜，浮高要求不能超过0.5mm。 3.6、检查天线是否有用错，拉出天线检查连接螺钉是否有生锈，伸宿是否自如；将天线弯折成90度平放时是否会自由转动。（此项先全检500PCS，不良率超过3%时进行全检） 3.7、检查干簧管焊接方位是无有错，两端三个焊盘是否有漏焊。声表、电池片不要求剪脚，空心线圈、灯与天线剪脚高度在(0.5-1.2) mm。 3.8、焊点要求：无假焊虚焊、连锡、锡尖，重点检查插件料焊接的周围的元件有无造成掉件、锡渣短路、焊点拉尖等不良现象。 3.9、该产品不要求洗板，但PCBA上不能有锡渣、锡珠及直径或长度在0.5mm以上的黑色杂物。 4、组装： 4.1、面盖导光柱加工，检查导光柱有无松动，有无方向反向。 4.2、检查内壳卡口有无断裂、有无卡不到位。 4.3、将天线拉出再宿回去时，底盖卡口不能有自动滑出的现象，如有说明底盖卡口有变形。 编制 陈发登 审核 批准 日期 2010.08.13 深圳市**电子有限公司 编 号 版本/状态 页 码 WIP-P-128 A/0 第1页共1页 DY-MC500工艺检验作业指导书 问题类别 要求面 不良参数 缺陷等级 距离 划伤（硬划不能接收，观察角度为：视角与观测面垂直，旋转45度至135度） 正面 L＞3mm，宽度在0.2mm及以上 严重，不能接受。 0 2mm≦L≦3mm，宽度在0.2mm及以下，不能超过2条 轻微，2条以下可以接受 ≥2cm L2mm，宽度在0.2mm及以下，不能超过3条 可以接受 ≥2cm 侧面 L＞10mm，宽度在0.3mm及以上 严重，不能接受。 0 5mm≦L≦10mm，宽度在0.2mm及以下，不能超过2条。 轻微，2条以下可以接受 ≥2cm L5mm，宽度在0.2mm及以下，不能超过3条 可以接受 ≥2cm 底面 L＞30mm，宽度在0.3mm及以上 严重，不能接受。 0 15mm≦L≦30mm，宽度在0.3mm以下 轻微，2条以下可以接受 ≥2cm 5mm≦L15mm，不能超过4条 可以接受 ≥2cm L5mm，不能超过10条 可以接受 杂色物（指暗斑，不在表面的点） 正面 d＞0.3mm 严重，不能接受。 0 0.2mm≦d≦0.3mm，出现暗灰色1个点的可以接受，2个及以上的不能接受。 0.2mm≦d≦0.1mm，出现暗灰色2个点的可以接受，3个及以上的不能接受。 ≥2cm d0.1mm，出现暗灰色3个点的可以接受，4个及以上的不能接受。 ≥5cm 侧面 d＞0.3mm 严重，不能接受。 0 0.2mm≦d≦0.3mm，1个点的可以接受。 0.1mm≦d0.2mm，2个点的可以接受，但不能出现在同一边。 0.1以下忽略不计，不能成片状。 底面 d＞1.0mm 严重，不能接受。 0 0.5mm≦d≦1.0mm，2个及以下的点可以接受。 ≥5cm 0.3mm≦d0.5mm，3个及以下的点可以接受。 ≥4cm 4.4、外壳（包括磁铁外壳）其它不良现象判断见下表： d0.3mm，4个及以下的点可以接受。 ≥3cm 注：L为长度，d为直径；在材料表面的黑色杂物不能接受。 4.5、磁铁底缝隙要求不能超过0.2mm，中间浮高不能超过0.2mm，进料口处的披峰不能超过0.2mm。 5、不合格产品标识并隔离，维修合格后再送检，并如实做好《QC检测报表》。 五、合格产品转入PQC进行抽检，抽检合格后通知交接人员转入下一道工序。 编制 审核 批准 日期 2010.08.13