关于pcb板制作问题报告.docx

----------------------------精品word文档 值得下载 值得拥有---------------------------------------------- ----------------------------精品word文档 值得下载 值得拥有---------------------------------------------- ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 　　　 关于PCB板制作出现的问题报告 测试与清板工艺顺序变更前后，PCB功能测试不良对比 1.制作工艺变更前统计结果： PCB型号：767测试日期测试数量不良数不良率2013-9-131450130.90%2013-9-141500161.07%2013-9-16120680.66%2013-9-17159050.31%2013-9-18133240.30%2013-9-20　　 　变更前合计7078460.65% 2.制作工艺变更后统计结果： 工艺变更：变更后PCB型号：767测试日期测试数量不良数不良率2013-9-2140000.00%2013-9-22　　　2013-9-23　　　2013-9-24　　　2013-9-25　　　2013-9-26　　 　变更后合计40000.00% 3.制作工艺变更前后对比结果： PCB型号：767项目测试数量不良数不良率变更前合计7078463.24%变更后合计40000.00% 二、PCB制作现场调查结果如下： 顺序工序项目标准控制点 （Key）调查 现状问题 描述对策 方案OP0准备物料品质保障★现场电子元件保存周期2天 ★开包后电子元件最长20天 ★保存方法：直接存放货架箱中无统一标准和未设置保护措施制定物料保存周期和保存方法统一标准OP1插件★有要求的电子原件识别和控制 ★防静电处理措施二极管方向偶尔插反电子原件识别培训OP2浸焊温度：300±10% 时间;≤3s (注不同PCB焊接时间应有上下限范围)温度、时间、PCB放置深度、水平度★焊锡温度实际值如何 ★助焊剂是否定期更换和保持清洁 ★焊锡是否定期更换、保障焊锡质量 ★浸焊时间如何控制 ★PCB放置深度、水平度如何控制 ★焊锡处于静止状态、锡槽锡渣、脏污（抽风装置积尘）★焊锡温度实际值无检验 ★助焊剂无防止挥发措施（容器开放） ★焊锡无定期更换 ★浸焊时间凭感觉 ★PCB放置深度、水平度凭感觉 ★漏焊、连焊、焊锡粘附过多 ★焊锡附着力不足和不圆滑光亮、焊点不均匀★购买温度计定期检查或校验温度控制器 ★检讨是否制定定期更换标准 ★购买计时器或制作自动控制装置 ★购买波峰焊机，革新焊锡工艺OP3干燥保持清洁自然干燥4~8hOP4切脚★检查切脚后长度 ★检查是否漏切★无标准 ★存在漏切检讨PCB焊好保存、转运方法，防止引脚过度弯曲OP5补焊焊点质量 控制和防静电处理措施检查PCB上元件焊接质量★外观严重不良：PCB板存在焊锡及脏污 ★存在漏补 ★PCB板存在焊锡及脏污 ★焊接工具不良焊锡直径过大（1.2mm）★提高焊锡一次合格率 ★进行设备革新和改善焊接工具质量 ★取消或减少补焊几率 ★加强焊接水平提升培训OP6安装散 热片安装元件部位处的平面度★检查元件与散热片接合部是否紧密接触及散热面积不足 ★检查导热硅胶涂层量 ★检查钻嘴质量和寿命★散热片切割不良，披锋、毛刺严重 ★散热片安装螺丝孔毛刺严重 ★导热硅胶涂层量大或涂层位置不当 ★钻嘴工作2000~3000断★严格控制散热片和钻孔质量、去披锋、毛刺、防止变形 ★如现有散热片散热功率不足，产品工作时间长经常烧可控硅，可考虑加大散热片面积或更换材质OP7功能测试★测试前安全检查： .PCB板不能有明显短路和金属残留 .测试平台安全措施检查测试工艺 和测试平台安全隐患大★测试前五官检查 ★制作工序变更（OP7与OP8工序交换） ★测试平台夹具和保护措施设置OP8清洗刷油★清洗剂和清洗容器 ★清扫清洁工具、方法★普通毛刷太软，不能清除残留颗粒 ★清洗剂添加天那水易腐蚀PCB 对人体有害 现场插座拖线