手机结构设计标准 之八 lcd部分.doc

八.LCD部分[52RD.com][52RD.com]1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 [52RD.com][52RD.com]2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 [52RD.com][52RD.com]3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 [52RD.com][52RD.com]4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM [52RD.com][52RD.com]5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 [52RD.com][52RD.com]6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 [52RD.com][52RD.com]7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 [52RD.com][52RD.com]8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 [52RD.com][52RD.com]9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4 [52RD.com][52RD.com]10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔） [52RD.com][52RD.com]11,射频件的SHIELD最好做成单层的 [52RD.com][52RD.com]12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0) [52RD.com][52RD.com]13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。 [52RD.com][52RD.com]14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) [52RD.com][52RD.com]15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好 [52RD.com][52RD.com]16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离 [52RD.com][52RD.com]17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) [52RD.com][52RD.com]18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3 [52RD.com][52RD.com]19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5 [52RD.com][52RD.com]20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉） [52RD.com][52RD.com]21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 [52RD.com][52RD.com]22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 [52RD.com][52RD.com]23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽 [52RD.com][52RD.com]24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量 [52RD.com][52RD.com]25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0 [52RD.com][52RD.com]26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度) [52RD.com][52RD.com]27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3 [52RD.com][52RD.com]28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 [52RD.com][52RD.com]29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 [52RD.com][52RD.com]30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)[52RD.com][52RD.com]31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 [52RD.com][52RD.com]32,SPK与壳体间必须有防尘网 [52RD.com][52RD.com]33,REC出