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矿大综合设计之pcb制版技术
pcb制板工艺流程与技术
pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
① 开料钻孔孔化与全板电镀图形转移(成膜、曝光、显影)蚀刻与退膜阻焊膜与字符HAL或OSP等外形加工检验成品
② 开料钻孔孔化图形转移电镀退膜与蚀刻退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)镀插头阻焊膜与字符HAL或OSP等外形加工检验成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料内层制作氧化处理层压钻孔孔化电镀(可分全板和图形电镀)外层制作表面涂覆外形加工检验成品
(注1):内层制作是指开料后的在制板图形转移(成膜、曝光、显影)蚀刻与退膜检验等的过程。
(注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板图形转移(成膜、曝光、显影)蚀刻与退膜等过程。
(注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后阻焊膜与字符涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即:
开料形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)层压以下流程同常规多层板。
(注1):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。
⑷积层多层板工艺流程与技术。
芯板制作层压RCC激光钻孔孔化电镀图形转移蚀刻与退膜层压RCC反复进行形成a+n+b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。
(注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。
(注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。
a+n+b
a— 为一边积层的层数,n—为芯板,b—为另一边积层的层数。
⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
(二)
最早接触PROTEL应该是大三上的时候要做一个切比雪夫滤波器设计的项目,当时需要画电路图。看图书馆里堆的最多的就是PROTEL了,然后就跟着琢磨PROTEL 99SE了,那软件叫一个难用啊,XP通用的快捷键如复制粘贴剪切在99SE下统统哑火,不过还好只是画一个相当简单的电路。之后就没怎么动过那玩意。直到大四自己买板子学单片机的时候,跟着视频一步步的画了几个电路图,用的是PROTEL DXP了,电子钟的图一直做到了PCB,最后发工厂给做成了实物,焊接好了居然就成功了……但是那回做板的时候也还是提心吊胆的,因为确实是没底,说不定一百块钱就泡汤了。决定这几天静下心来借两本书实打实的把DXP练熟来~~~用DXP做一个可以拿工厂加工的PCB成品,大体上可以分两步,一个是绘制原理图,做好相应的电气连接,二是生成PCB布线敷铜,当然其中还有很多细节问题。以下是个人的一点经验~~~说一下大体的流程,基本的操作方法就不说了,重点提一下容易出错的地方。一、新建一个PROJECT:这个就不多说了,是最基本的,很多软件都大同小异。PROTEL DXP一个工程下一般有四种格式文件:.SCHDOC(原理图),.PCBDOC(PCB图文件),SCHLIB(原理图元件库),PCBLIB(PCB封装库)。后两个大多是因为标准库里没有你所要的元件或封装,用户根据需要制作的。二、绘制原理图:a)图纸设置:执行DesignDocument Options,对图纸的大小、方向、标题栏以及颜色等进行设置。执行ToolsSchematic Preferences,对原理图网格(Grids)的设置。b)放置元件:从Libraries里寻找需要的元件,拖动到原理图上,使用Libraries的Search功能时,记得点上Libraries on path。一般要养成良好的习惯,就是每放置一个新元件,查看其封装是否与用户所使用的器件吻合,不是就要做相应修改,或者自己制作封装。元件管脚标号也必须与封装的管脚对应。c)制作元件:有些元件,DXP自带的Libraries里不一定有,这就需要自己绘制元件。元件只是识一个标识,形状与实物不要求百分百吻合。只要相应的管脚正确就可以。绘制元件,放置好管脚,需要对管脚属性进行设置,管脚标注需要在名称上加杠的,例如“CE”上要加杠,就写成“C\E\”,则图上就加上杠了。在SCH Libraries里,Components的Edit编辑元件的属性,点Place则将切换到原理图上放置该元件。d)制作封装:也是一个绘图的过程,尤其要注意的是绘制完毕,需要点击EditSet Reference后面的三个选项任选其一,这个设置是相应封装的参考坐标,不做设置在生成PCB后将找不到该封装,而且
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