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smt工艺制程详细流程图.pdfVIP

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smt工艺制程详细流程图

SMT详细流程图    附:PCB设计在SMT中的应用 编制:Boter  日期:2007年11月 1 SMT总流程图 N PCB 来料检查 通知IQC处理 Y Y N 网印锡膏/红胶 IPQC确认 N 印锡效果检查 清洗 Y 贴片 夹下已贴片元件 N 炉前QC检查 N Y 通知技术人员改善 校正 过回流炉焊接/固化 Y N 焊接效果检查 向上级反馈改善 交修理维修 Y 后焊 (红胶工艺先进行波 峰焊接) N 后焊效果检查 向上级反馈改善 Y N 功能测试 交修理员进行修理 Y 2 成品机芯包装送检 SMT工艺控制流程 SMT部 品质部 工程部 N 按工艺要求制作 《作业指导书》 对BOM、生 对照生产制令,按研发部门 产程序、上 提供的BOM、PCB文件制作或 印 炉 外 料卡进行三 更改生产程序、上料卡 Y方审核 锡 作 指 业 导 书 作 料 指 业 上 导 书 胶 作 指 点 业 导 书 作 指 贴 业 片 导 书 检 作 指 前 查 业 补 件 作 指 业 导 书 检 观 作 指 查 业 作 后 焊 指 业 导 书 测 作 指 试 业 导 书 包 作 指 业 导 装 备份保存 审核者签名 导 导 书 书 书

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