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台资厂smt作业详细流程图
SMT事业部
SMT作业流程图
1
SMT总流程图
N
PCB 来料检查 通知IQC处理
Y
Y N
网印锡膏/红胶 IPQC确认
N
印锡效果检查 清洗
Y
贴片 夹下已贴片元件
N
炉前QC检查 N
Y 通知技术人员改善 校正
Y
过回流炉焊接/固化
N
焊接效果检查 向上级反馈改善 交修理维修
Y
后焊 (红胶工艺先进行波
峰焊接)
N
后焊效果检查 向上级反馈改善
Y
N
功能测试 交修理员进行修理
Y
成品机芯包装送检 2
SMT工艺控制流程
SMT部 品质部 工程部
N 按工艺要求制作《作业指导书》
对BOM、生
对照生产制令,按研发部门
产程序、上
提供的BOM、PCB文件制作或
料卡进行三
更改生产程序、上料卡 炉 外
方审核 印 上 点 贴 前 补 观 后 测
Y 锡 料 胶 片 检 件 检 焊 试 装
作 作 作 作 查 作 查 作 作 作
业 业 业 业 作 业 作 业 业 业
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备份保存 审核者签名 导 导 导 导 指 导 指 导
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