简章-台湾电路板协会.doc

講解3D IC封裝關鍵製程與microbumps封裝技術與此技術中的材料科學, 包含冶金反應，side wetting，Cu-to-Cu direct bonding，並介紹電遷移與錫晶鬚(Sn whisker)等的可靠度議題，並會介紹奈米雙晶銅在3D IC 的應用，包含降低Cu/Sn 介面的Kirkendall voids 及減緩錫晶鬚的生成。 課程大綱 2. 3D IC封裝冶金反應、電遷移、熱遷移可靠度介紹-3D IC microbumps封裝技術與此技術中的材料科學, 包含冶金反應，side wetting，Cu-to-Cu direct bonding，並介紹電遷移與錫晶鬚(Sn whisker)等的可靠度議題，並會介紹奈米雙晶銅在3D IC 的應用，包含降低Cu/Sn 介面的Kirkendall voids 及減緩錫晶鬚的生成。 主辦單位 承辦單位 財團法人資訊工業策進會 執行單位 台灣電路板產業學院(PCB學院) 建議對象 報名資格 1. 載於半導體年鑑廠商名錄所列之公司2. 營業項目有從事半導體設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者。或應用IC技術或元件之相關系統業者，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子等領域相關系統或週邊業者，可於經濟部商業司網站查詢.tw/pub/cmpy/cmpyInfoListAction.do，如該公司營業項目有明確記載以下內容即符合條件：（1）智慧電子相關產業登記項目，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子等產品之設計、製造、測試驗證者，例如產品設計服務、電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、電器及視聽電子產品製造業、醫療器材製造業、能源技術、發電、輸電、配電機械製造業、車輛零組件製造業等。（2）積體電路設計登記項目，包括產品設計服務、積體電路設計研發、積體電路之電腦輔助設計技術服務等。（3）積體電路製造登記項目，包括從事製造與銷售積體電路以及其他半導體晶圓及裝置等、積體電路之電腦輔助設計技術服務。（4）積體電路封測登記項目，包括各型積體電路之製造、組合、加工、測試及外銷；其他電機及電子機械器材製造業（積體電路引線架、球陣列矩陣基板及其光罩之製造、覆晶基板）；其他工商服務業（積體電路之測試）3. 其他相關業者，例如提供相關之專利、智財權、技術顧問服務者。以本類範圍認列者，需提供「認列資格說明書」或其它佐證資料。備註：以第3類範圍認列者，於上課當天簽到時請繳交附件一並提供相關佐證資料(公司名片或識別證影本)予簽到人員。 上課時間 :00-16:00，共計小時， 上課地點 台灣電路板協會附設職業訓練中心(桃園大園高鐵北路二段147號)。 講師簡介 【現職】【專長】 詹朝傑 老師 台大材料科學與工程學研究所博士【現職】【專長】 報名費 定價7000元，工業局補助50%政府補助3,500元，學員自付3,500元，以上費用含稅、講義、餐費。 報名方式 線上報名 招生名額 20名。以完成報名繳費者優先錄訓，額滿為止。最低10人即可開班。 結訓條件 1. 出席率需達總時數80%以上。2. 通過考試(60分以上)結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查 繳款方式 1.匯款：(005)土地銀行北桃園分行；帳號：131-001-00069-9；戶名：台灣電路板協會2.支票付款 (抬頭：台灣電路板協會)3.傳真刷卡：請填妥下列“信用卡簽帳單”資料(恕不接受現場現金) 優惠方式 注意事項 1. 開課前３天（含當日）自行取消者，恕不退費。2. 請收到『開課通知』再行繳費，勿先行自行繳費以確保權益。 特定身份者於報名時需檢附相關資格證明文件，說明如下： (特定身分工業局補助70%，政府補助$4900，學員自付$2100)1. 身心障礙者：身心障礙者手冊正反面影本一份。2. 原住民：身分證正反面影本(或全戶戶口名簿影本)一份(須有原住民身分之記載資料)3. 低收入戶：縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身份證明文件或低收入戶卡影本一份，但該證明文件未載明身分證號碼及地址者，應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。4. 中堅企業員工：任職工業局擇定重點輔導之中堅企業，檢附名片一張或員工證影本。 5. 工業局委辦(補助)經費 *經濟部工業局廣告 【備註】 報名資料填妥後傳真或mail至本會，並請來電確認以確保權益，如課程人數不足本會有權取消。 【報名專線】Tel：03-3815659#50/504 Fax：03-3815150 信用卡簽帳單 信用卡卡別 發卡銀行 信用卡號 有效日期 (MM/YY) 卡片背面簽名欄上數字後三碼 消費日期 親筆