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机械工程学科2010年硕士研究生入学考试复试大纲
考试科目名称:综合课 考试科目代码:
一、、、、、、、、、、、,不同空间位置的焊接特点。焊条电弧焊焊接工艺参数及其对焊接质量的影响。气焊设备的组成及作用、气焊火焰的种类和应用、焊丝与焊剂的作用。氧气切割原理、过程及金属气割条件。其它常用焊接方法(埋弧自动焊、气体保护焊、电阻焊、钎焊等)的特点和应用。熔焊的常见缺陷及其产生原因。
d.碳钢的热处理及性能分析:热处理的基本操作过程。碳钢热处理后的性能特点。硬度计的结构和使用方法。
e.车工:车削加工的基本方法,熟悉车床、车刀、量具和主要附件的基本结构与使用方法。车削加工的基本操作技能,加工一般轴类和盘套类零件的基本工艺过程。
f.铣工:铣削加工的基本方法,铣床主要附件的大致结构与使用方法。
g.刨工:刨削加工的基本方法,刨床、刨刀的使用方法。刨削加工平面和沟槽的基本工艺过程。
h.磨工:磨削的基本加工方法和磨削特点。外圆磨床和平面磨床,磨削外圆、锥面及平面。液压传动的概念。
i.钳工:钳工工作在机械制造及设备维修中的作用。钳工主要工作(锯、锉、钻、攻螺纹、套螺纹、划线)的基本操作及所用的工、夹、量具。钻、扩、铰、刮削和研磨等方法。机器部件装配和拆卸方法。
j.检测:测量中常用量具和工具,并掌握其使用方法。直线度、平面度、平行度、垂直度、圆跳动等形位公差的含义及其误差的测量方法。表面粗糙度的含义及其测量方法。
数控车:数控车床的工作原理、主要组成部分及其作用。零件加工程序的编制和输入方法。数控车床加工零件的工艺过程。
数控铣:数控铣床的工作原理、主要组成部分及其作用。零件加工程序的编制和输入方法。
数控线切割:数控线切割机床的工作原理、特点和应用。数控线切割的编程方法和格式。计算机辅助加工的概念和加工过程。
特种加工:电火花成形加工机床的工作原理、加工特点和应用。激光雕刻机的工作原理、加工特点和应用,上述两种特种加工程序的编制和输入方法。
7) 计算机原理部分
a.计算机中的信息表示及运算:进位计数制,计算机数据及符号的表示方法,数据类型,数的运算方法。
b.计算机的工作原理:计算机的结构特点,指令系统,CPU,计算机的工作过程。
c.计算机存储和存储系统:存储器系统,半导体存储器,外部存储器。
d.通用微处理器:PC微型计算机工作原理,16位微处理器,32位微处理器。
e.汇编语言:汇编语言程序及开发过程,指令格式及寻址方式,宏汇编语言基本语法。
f.计算机输入输出系统与接口技术:计算机的输入输出系统,外部设备,基本输入输出接口。
8) 自动控制原理部分
a.自动控制系统基本概念,自动控制系统分类,自动控制系统组成,对自动控制系统的基本要求。
b.自动控制系统的数学模型:自动控制系统的微分方程,自动控制系统的传递函数,自动控制系统的框图。
c.自动控制系统的时域分析方法:典型输入信号,系统的时间响应,时间响应的性能指标,一阶系统的时域分析,二阶系统的时域分析,自动控制系统的稳定性,自动控制系统的稳态误差。
d.自动控制系统的的根轨迹法:自动控制系统的的根轨迹,绘制根轨迹的基本规则。
e.自动控制系统的的频率特性法:典型环节的频率特性,Nyquist稳定判剧,控制系统的相对稳定性,闭环频率特性,开环频率特性。
9) 测试技术与仪器部分
a.概述:测试技术在机械工程中的作用:测试的任务、范围及发展。
b.动静态实验数据的描述、信号的分类:周期信号与非周期信号的描述。
c.测试装置的基本特性,测试装置的动、静态特性;典型输入下的动态响应;不失真测试条件及动特性测试。
d.常用的传感器:电阻式、电感式、压电式、光栅式、基本原理及选用原则。
e.信号处理初步:信号处理的常用的基本方法。
10) 机械制造技术基础部分
a.绪论:制造与制造技术,制造系统,机械制造业的发展及地位,课程的内容、特点与学习方法。
b.机械制造工艺方法与工艺过程,切削加工方法,机械加工工艺系统中的机床、刀具、夹具方面的术语、基本定义及基础知识,零件结构工艺性。
c.切削原理:切削过程,切削力,切削热力切削温度,刀具磨损、破损与使用寿命,工件材料切削加工性与切削液、切削用量的合理选择,刀具合理几何角度的选择,磨削运动、特点、砂轮性能参数及选择。
e.机械加工质量及控制:机械加工质量的概念,机械加工精度的影响因素分析及控制措施,机械加工表面质量的影响因素分析及控制措施,机械加工过程中振动的影响因素分析及控制措施。
f.机械加工工艺过程设计:机械加工工艺规程的制订,定位基准的选择,工艺路线的拟订,加工余量、工序尺寸及工序公差的确定,工艺尺
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