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第六章印刷电路板设计实例 纲要 6.1 PCB元件的制作 6.2 布线后续的工作 6.3 PCB板布线的经验谈 6.4 自己制作单面板的流程 6.1 PCB元件的制作 6.1.1 认 识 元 件 6.1.2 启动PCB元件库编辑器 6.1.3 创建一个PCB元件 6.1.4 利用向导创建PCB新元件 6.1.1 认 识 元 件 6.1.2 启动PCB元件库编辑器 6.1.3 创建一个PCB元件 创建一个数码管 6.1.4 利用向导创建PCB新元件 可以执行菜单命令【Tools】/【New Component】或单击元件编辑浏览器上的【Add】按钮，弹出如下图所示的对话框。 设置焊盘尺寸 管脚之间的相对位置 6.2 布线后续的工作 6.2.1 敷铜 6.2.2 包地 6.2.3 补泪滴 6.2.4 制作螺丝孔 6.2.5 3D显示 6.2.1 敷铜 具体的实现方法可以执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane】或单击 按钮，即可出现如下图所示的对话框。 敷铜设置 其中包括5个区域，说明如下。 1、【Net Options】：本区域用于设定铜膜与网络之间的关系，其中包括一个栏及两个选项，说明如下： 【Connect to net】：本栏用于设定该敷铜所要连接的网络。 【Pour Over Same Net】：本选项用于设定，敷铜时如果遇到相同网络走线，是否直接覆盖之。 敷铜设置 【Remove Dead Copper】：本选项用于设定，敷铜时是否要删除孤立而无法连接到指定网络的敷铜。 敷铜设置 2、【Place Setting】：本区域用于设定敷铜的栅格间距与所在板层，其中包括3个栏及一个选项，说明如下。 【Grid Size】：本栏用于设定敷铜的栅格间距。 【Track Width】：本栏用于设定敷铜的线宽，如果线宽大于或等于敷铜的栅格间距，电路板空白处将会敷满铜。 敷铜设置 【Layer】：本栏用于设定敷铜的板层。 【Lock Primitives】：本选项用于设定该敷铜为整体的敷铜还是一般的走线，通常都要选择本选项。 敷铜设置 3、 【Hatching Style】：本区域用于设定该敷铜的类型，其中包括5种敷铜的类型，说明如下。 【90-Degree Hatch】：本选项设定进行90°线的敷铜。 【45-Degree Hatch】：本选项设定进行45°线的敷铜。 敷铜设置 【Vertical Hatch】：本选项设定进行垂直敷铜。 【Horizontal Hatch】：本选项设定进行水平敷铜。 【No Hatching】：本选项设定进行透空的敷铜。 敷铜设置 4、【Surround Pads with】：本区域的功能是确定铜膜与焊点间的围绕方法，各项说明如下。 【Octagon】：本选项设定用八角形绕边。 【Arc】：本选项设定用圆孤绕边。 敷铜设置 5、【Minimum Primitives Size】：本区域用于设定允许的最短敷铜线。 6.2.2 包地 所谓包地，就是用接地线将它围绕或填充，以防止干扰。特别是在设计高频电路板时，需要使用包地技术来填充空白区域。 有两种包地方案：针对某个网络或某个区域 针对某个网络包地 先选取所要包地的网络，启动菜单命令Edit/Select/Net，再以鼠标指向所要包地的网络上，按左键，即可选择该网络 然后启动Tools/Outline Selected Objects 最后，将包地线与地线相连接，即可完成包地操作 针对某个区域进行包地 其实就是敷铜操作，只是必须将铺铜区的铜膜设置为与接地网络相连接 6.2.3 补泪滴 泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域。此区域通常设计为泪滴形状，是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。 补泪滴的方法可以执行菜单命令【Tools】/【Teardrops】，会弹出如下图所示的对话框。 6.2.4 制作螺丝孔 制作螺丝孔可以使用焊盘或过孔来实现，但必须进行两项额外设置： （1）去掉板面铜箔（将X-Size、Y-Size Hole Size三项设置为相同值，即均为螺丝孔的直径 （2）关闭孔壁镀层（在属性设置的Advanced页中关闭Plated项） 6.2.5 3D显示 6.3 PCB板布线的经验谈 （１）连线时不要画成一段一段的，一条直线最好一直画通。 （２）不用的地方都用地填充，做成网格状。 （３）地线多走横向，电源线多走纵向。 （４）地的走线方向与集成电路的方向垂直，以减小短路的可能。 （５）时钟发生器尽量靠近该时钟器件。石英晶体振荡器的外壳要接地，石英晶体的下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量要短。 6.3 PCB板布线的经验谈 （６）印刷板尽量使用弧形