8月15日工程MI培训.ppt

工程MI制作培训 参训部门 : 工程部 课程类别: 技 能 培训层次: 加 强 考核方式: 试 题 考核标准: 90分及格 课程简介 一.阻抗板的制作方法及步骤 二.制作特殊工艺板应该注意的事项 培训目的 本次培训的主要对象为工程部新进人员，目的在于使工程新进人员能更加深入了解阻抗板的制作方法及步骤 二、我司常见的阻抗分类 单端(线)阻抗：英文single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 (我司生产型号FH024114A1可参考) 差分(动)阻抗：英文differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗 (我司生产型号FC024259A2可参考) 共面阻抗：英文coplanar impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗 (我司生产型号DH027029A1可参考) 1.常见的单端(线)阻抗计算模式： 2.常见的差分(动)阻抗计算模式：  3.常见的单端共面阻抗计算模式 4.常见的差分共面阻抗计算模式 a.单端(线)阻抗 实例讲解 b.差分阻抗 实例讲解 c.共面单端阻抗 实例讲解 三.制作特殊工艺板应该注意的事项 1.假多层板(参考型号:DC019147A,JC027982A1) 3.除披锋孔工艺(BC028175A,DH28090A1) * * 一、阻抗板制作基本步骤 1.确定阻抗所在的层面及类型 2.找到阻抗对应的参考层 3.制作层压结构图 4.计算阻抗是否符合客户要求 适用范围： 外层阻焊后阻抗计算： 参数说明： H1：外层到VCC/GND间的介质厚度 W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 Er1:介质层介电常数 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚。 CEr：阻焊介电常数 C1: 基材阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度 适用范围:两个VCC/GND夹一个线路层之阻抗计算 参数说明： H1:线路层到较近之VCC/GND间距离 H2:线路层到较远之VCC/GND间距离+线路层铜厚 Er1:介质层介电常数(线路层到相邻VCC/GND间介质) Er2:介质层介电常数(线路层到较远VCC/GND间介质) W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚 适用范围：外层阻焊后差动阻抗计算 参数说明: H1：外层到VCC/GND间的介质厚度 W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 S1：差动阻抗线间隙 Er1: 介质层介电常数 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚 CEr: 阻抗介电常数 C1: 基材阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度 C3:差动阻抗线间阻焊厚度 适用范围: 两个VCC/GND夹一个线路层之差动阻抗计算 参数说明: H1:线路层到相邻VCC/GND间介质厚度 H2:外层到第二个线路层间的介质厚度+第二个线路层铜厚 W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚 Er1: 介质层介电常数（线路层到相邻VCC/GND间介质） Er2: 介质层介电常数（外层到第二个线路层间介质） S1：差动阻抗线间隙 适用范围：阻焊后单线共面阻抗，参考层为同一层面的GND/VCC和次外层GND/VCC层。（阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面）。 参数说明： H1：外层到次外层GND/VCC之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与GND/VCC之间的距离 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚 Er1：介质层介电常数 C1：阻抗线与GND之间阻焊厚度 C2：线面阻焊厚度 CEr：阻焊介电常数 适用范围：内层单线共面阻抗,参考层为同一层面的GND/VCC及与其邻近的两个GND/VCC层。（阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面）。 参数说明： H1：阻抗线路层到其邻近GND/VCC层之间的介质厚度 H2：阻抗线路层到其较远GND/VCC层之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与GND/VCC之间的距离 T1：线路铜厚=基板铜厚 Er1：H1对应介质层介电常数 Er2：H2对应介质层介电常数 适用范围：阻焊后差分共面阻抗，参考层为同一层面的GND/VCC和次外层GND/VCC层。（阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面）。 参数说明： H1：外层到次外层之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与GND/VCC之间的距离 S1：差分阻抗线之间