X mini X5 -成品手机外观检验规范.docx

一、目的爲了規範Inhon Android手機外觀檢驗方法與判定標準二、範圍2.1 適用於成品手機(直板機)的外觀檢驗。 2.2 該作業由經過培訓和考核合格的出貨檢驗員完成。2.3 本標準有些項目未涉及到時，應根據工程圖紙、零件承認、客戶的要求在本標準中加入或修正。2.4 當工程圖紙或零件承認的標準與本標準不同時，兩者中取嚴格的要求為準。2.5 當本標準仍有不完善時，評判標準以簽樣(限度樣品)為準。三、名詞解釋3.1外觀區域劃分3.1.1 AA面：指顯示信息的區域(LCM顯示區)3.1.2 A 面：指正常操作條件下，肉眼會直接目視到的主要部分(包括手機外殼正反兩個面，LENS非透明區，字鍵可視部份)3.1.3 B 面：指正常操作條件下，肉眼可目視到的非主要部分(包括手機外殼的側面，頂部，底部部份，)3.1.4 C 面：指正常操作條件下，肉眼無法觸及的部分(包括手機後蓋被電池蓋覆蓋部份，沒有被電池覆蓋部分，電池上下蓋)3.1.5外觀區域劃分圖示直板機圖示:A面AA面B面3.2 缺陷等級致命缺陷 (Critical)：有明顯或潛在的危及使用安全之缺陷主要缺陷（Major）：主要为性能、功能不良及可靠度不達標，零部件漏裝等，且此種類型缺陷會引起客戶投訴或導致維修費用增加。次要缺陷(Minor) ：主要为外觀不良或機械性能不良，但不影響性能和可靠性的缺陷。3.3 缺陷定義3.3.1點(dot)，含雜質(Spot)：點的形狀，測量時以其最大直徑為其尺寸3.3.2不可見：指瑕疵＜0.05mm為不可見，LCM區除外(依每種部件材料所訂定之檢測距離)3.3.3同色點(Likeness Color dot)：指顏色與部品顏色相接近的點；反之為異色點(Unlikeness Color dot)3.3.4雜質(Foreign Material)，斑點(Speck)和凹點(Pit)：小的微粒，而非模制零件的原料，出現在零件表面(主要原因是雜質被零件表面析出)3.3.5凹痕(Dent)：在零件表面或圓腳處出現的凹陷(通常為手工操作時產生)3.3.6氣泡(Blister/Bubble)，凸點(Protrusion)：塑膠內部的隔離區使其表面產生圓形的突起3.3.7熔接線(Weld/Knit Lines)：由於兩條或更多的熔融的塑膠流匯聚，而形成在零件表面的淺痕。3.3.8毛邊(Burr)/飛邊(Flash)：在塑膠零件的邊緣或結合線處的線性突起(通常為成型不良所致)3.3.9縮水(Shrinkage/Sink Marks)：零件表面出現凹陷的痕跡(通常為成型不良所致)3.3.10細碎划痕(Scuff Mark)：無深度的表面痕跡或擦傷 (通常為手工操作時產成)3.3.11硬划傷(Wear Nick Scratch)：硬物或銳器造成零件表面有深度的傷痕3.3.12變形(Deformation)：制造中內部應力差異或冷卻不良引起的塑膠零件變形3.3.13霧斑(Haze)：在透明產品上看起來像有雲霧現象3.3.14頂白(Whitening)：成品被頂出模具所造成之泛白及變形﹐通常發生在頂出稍的另一端(母模面)3.3.15髒污(Contamination)：無法擦去的出現在零件表面的髒物或由於灰塵或其他微粒嵌入噴漆表面造成的污色3.3.16亮斑(Incorrect Gloss Level)：表面光澤看起來不一致或不正確3.3.17色差(Inconsistent Color/Chromatism)：指實際部件顏色與承認樣品顏色(色板)或色號比對超出允收值，或相同顏色組件之間的顏色配合(Colour Match)有差異3.3.18脫漆(Peeling)，褪色(Discoloration)：油漆沒能牢固地黏合在一起或附著在塑膠件上3.3.19電鍍不良(Plating Defect)：一般有鍍層脫落，污染等3.3.20漏印(Voids)，缺印(Flaws)：印刷中由於雜質或其他原因造成印刷內容或字體中有未被印刷到的地方，若其缺陷大於0.3mm，則被認為有漏印；如缺陷直徑小於0.3mm，則被認為是缺印3.3.21重影(Double Print)：第一次和第二次印刷的位置不重疊3.3.22裝配縫隙(Gap)：除了設計時規定的縫隙外，由兩部組件裝配造成的縫隙 3.3.23段差(Mismatch)/台階效應：由於組件裝配時配合度不良，造成的無法吻合之現象 四、管理重點：4.1依據出貨檢驗規範進行抽驗作業。4.2 檢驗條件4.2.1 檢驗條件圖示：外觀區域(面)觀察距離(cm)檢驗時間(s)AA3010A4010B5010C60104.2.2 目視檢驗應該在正常或矯正視力1.5(小數記錄)/5.2(五分記錄)，光線強度以中午12點的太陽自然光為標準，或者以近似白晝