10.金手指外观允收标准.doc

PCB金手指判定规范 一、前言 PCB板边接点(Edge Connector)，俗称金手指，系以金手指表面与连接器弹片之间，进行插入接触而导电连通。金适合用于金手指表面处理，主因为不会氧化生锈及低阻抗之故，且业界加工处理成熟，外观好看高贵。 电镀金与化学镍金(Immersion Gold)之主要区别在于前者适合用于金手指表面处理，后者适合用于焊接表面处理。电镀金用于金手指表面处理，其微硬度在140 Knoop以上，以便卡紧连接器弹片于插拔时抗耐磨。 PCB底铜上预镀上金层前，需先镀上镍层。镍层扮演打底及阻碍之功能，由于底铜与金层会彼此迁移(Migration)造成固体互溶，因此需有一定厚度以上(100 μin)。且为减低金手指应力且保持光泽，使用半光泽镍。金手指呈现高度光泽，需有细致之电镀镍颗粒排列，而后金层颗粒电镀其上亦呈现细致排列，才有高度光泽。 电镀金其微硬度够且抗耐磨，其中含有Co合金，故可称镀硬金。金层厚度至少在5 μin以上，且金层厚度要求明列于采购规格上。 金手指不允许金层受损而露镍、露铜，甚至露底材，主要系镍及铜会生锈氧化，对导电连通不利且影响外观。金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)。 金手指曝露于板边，不考虑PCB冗长制程影响；然于PCB制程中自动线之板边行进易造成之刮伤磨损，人为持取之磨擦碰撞等，测试异常压伤，容易有金手指刮伤、压伤之不良现象产生。同样于组装业(Assembly)亦会有上述困扰。 基于品质为优先，并提升生产力，品质代表功能性良好，生产力代表外观允收。IQC需清楚定义金手指判定规范供华硕厂内依循，同时此规范能适用OEM客户，具有说服性。  检验项目 ASUS缺点判定标准 判定 工具 缺点 定义 备注 1. 含金手指的PCB Via Hole需以油墨塞孔 含金手指的PCB Via Hole皆需以油墨塞孔, 塞孔检验标准及锡珠检验标准参照华硕塞孔检验规范及锡珠检验规范。 目视 MA 2. 金手指导通孔沾锡 Via Hole落在金手指顶部L内不能有锡珠残留在此区域的Via Hole内。 C面(零件面)部分L：600 mil (约1.5 cm) 。 S面(焊锡面)部分L：0 mil。 双面SMT之金手指PCB两面皆视为C面。 目视/标尺 MA 3. 金手指长度 各类金手指长度依各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule。 底片 MA 4. 金手指导槽尺寸 金手指导槽尺寸依金手指导槽尺寸制作规范。 底片/PIN GAUGE MA 5. 金手指氧化/变色 金手指表面不得氧化变色 目视 (距离30 cm) MA 金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)。 6. 金手指不平整/粗糙 金手指不得不平整/粗糙 目视 (距离30 cm) MA 目视(距离30 cm)下，金手指电镀品质粗糙/铜瘤, 凸块/或修补之后不平整，不允收此种缺点。。 7. 金手指缺口 金手指不得有缺口 目视 MA 8. 金手指残铜 金手指间不得有残铜 目视 MA 9. 金手指烧伤 金手指不得烧伤变色 目视 (距离30 cm) MA 10. 金手指翘起 金手指不得因开槽或外力有铜屑毛边或翘起 目视 MA  检验项目 ASUS缺点判定标准 判定工具 缺点定义 备注 金手指沾防焊漆/文字油墨 不允收 目视 MA 金手指沾防焊漆，将影响电性连通性。目视下，不允收此种缺点。 金手指沾残胶/异物 不允收 目视 MA 金手指沾残胶/异物，将影响电性连通性。目视下，不允收此种缺点。 金手指露镍/铜/底材 不允收，金手指不允许任何区域露镍、露铜，甚至露底材。 10倍目镜 MA 金手指不允许任何区域露镍、露铜，甚至露底材，主要系镍及铜会生锈氧化，对导电连通不利且影响外观。金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)。 金手指斜边有Burrs残屑 不允收 目视 MA 金手指斜边有Burrs残屑，除影响外观，并且多次插拔后，残屑有可能残留连接器内将影响电性连通性。目视下，不允收此种缺点。 15. V-CUT遇金手指 不允收 目视 MA V-CUT遇金手指须闪躲，V-CUT边距金手指至少16 mil。此一目的系避免折断V-CUT时造成金手指翘起。 16. Roughness粗 糙 不允收 目视 MA 金手指电镀品质粗糙，对外观、电性连通性皆有影响。目视(距离30 cm)下，不允收此种缺点。 17. Over Plating渗镀 不允收 目视 MA 金手指电镀品质粗糙，对外观、电性连通性皆有