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内存储器及其管理
* * 第7章???内存储器及其管理 7.1 存储器概述 7.2 半导体存储器 7.3 半导体存储器在微机系统中的应用 7.4 PC微机的存储器 7.1 存储器概述 7.1.1 存储器的分类 1、按存取速度和在计算机系统中的地位分类 主存储器(简称主存)和辅助存储器(简称辅存) 2、 按存储介质和作用机理分类 存储器可分为磁存储器、光学存储器、半导体存储器。 3、 按存取方式分类 分为可读写存储器RAM和只读存储器ROM 1、存储器容量: 是存储器可以容纳的二进制信息总量。 存储信息的总位(Bit)数 度量: 存储信息的总字节(Byte)数 2、存取速度: 存取时间:一次完整的存取操作时间 存储器芯片的存取速度: 存储周期:两次连续的存取操作之 间的时间间隔 7.1.2 存储器的性能指标 7.2 半导体存储器 双极型RAM 可读写存储器RAM 静态RAM(SRAM) MOS型RAM 动态RAM(DRAM) 只读存储器ROM 半导体 存储器 掩膜ROM 可编程ROM(PROM) 可擦除可编程ROM(EPROM) 电可擦除可编程ROM(E2PROM) 另外,还有一些新型半导体存储器: 闪速EEPROM:FLASH-ROM比ROM的读写速度快,且掉电后信息不丢失 非易失性RAM:NVRAM,SRAM与EEPROM的共同体 新型闪存 1.8V 3.0V 图4.8-1 6116 OE 7.2.1 可读写存储器RAM 常用静态RAM芯片: 2114、6116、6264、62128、62256 读 写 未选通 1 0 × 0 1 × 0 0 1 工作方式 WE OE CE 例1: 6116: 存储容量 2K×8位 工作方式: 1、静态RAM(SRAM) 图7.2 6116芯片引脚图 例2: 62×××系列:存储容量 8K×8位~32 K×8位 2、动态RAM(DRAM) 动态RAM的基本存储单元是单管动态存储电路。其引脚图见图7.3。 7.3 动态RAM 4164外部引脚 数据输入 数据输出 空脚 写信号 行选通信号 列选通信号 7.2.2 只读存储器ROM 1、掩膜式ROM : 厂家进行一次性编程,不能改写。 掩膜式ROM有如下特点: 存储的内容一经写入便不能修改,灵活性差; 存储内容固定不变,可靠性高; 少量生产时造价昂贵,因而只适应于定型批量生产。 2、可编程只读存储器PROM(Programmable ROM) 允许用户进行一次性编程,不能改写。 需要使用专用编程器。 4、电可擦除可编程只读存储器E2PROM(Electrically EPROM) 可以在线多次擦除和重写的ROM, 不使用专门编程器 常用芯片: Intel 2817A(2K×8)等 3、可擦除可编程只读存储器EPROM(Erasable PROM) 可以多次擦除和重写的ROM, 使用专门编程器 常用芯片: Intel 2716(2K×8) 、2732A(4K×8) 2764(8K×8)、27128(16K×8) 27256(32K×8)、27512 (64K×8) 27010 (128K×8)、27020 (256K×8) ………???
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