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TP行业常用英文缩写 ITO Touch Panel 相关常用术语及专有名词 a 尺寸:产品的外形面积 b 可视区:透明区,装机后可看到的区域:此区域不能出现不透明的线路及键片等 c 驱动面积:实际可操作的区域. 注:驱动面积比可视面积小 d 键片:用于粘合上、下线路的双面胶,也可使用粘胶代替 e 承托板:粘于下线背面.起支撑产品的作用,由于材料增多,产品透明度有所降低. f 敏感区: 驱动区外形与键片的距离.由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区造成 ITO 膜断裂导致 产品功能不良,在产品设计上尽可能减少落差.此区域虽小但不容忽视 g 蚀刻:把多余的 ITO 膜用酸腐蚀掉 h 预压:用低温把 ACF 固定在玻璃上的过程,是为热压前做准备. I 压合:用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化 ACF,最终把 FPC 或 PET 引出线固定在 GLASS 或 FILM 上 J ITO:Indiam Tin oxide 氧化铟锡 k ATO:Antmony Tin oxide 氧化锑锡 l ACF:Anisotropic conductive film 异方性电热融胶带 m OCA:optically clear Adnesive 光学透明胶 FPC: FLEXIBLE ＰRINTED CIRCUIT(指可绕性印刷电路板)引出的一种 常见缩写 PET=Polyester 聚脂薄膜 PC=Poly carbonate 聚碳酸脂 FPC(B)=Flexible printed circuit(board)柔性印刷线路版 TIO=Indium Tin oxide 氧化铟锡 OCA=optically clear adnesive 透明胶 ACF=anisotropic conductive film 导电热熔胶 6.4 专用名词 Clear PET:亮面PET anti-glare PET:雾面PET anti-newtonring 防牛顿环 anti-reflection 防反射 152 Flat type 平面式 Tactile type 触感试 Ploy dome emboss 圆包凸 Pillow emboss 平台凸 Frame emboss/rim emboss 镶框凸 Analong type 类此式 Matris type 矩阵式 Capacitance 电容式 Top/upper cricllit 上线路 Adhesive/spacer 粘胶/键片 Botcom/lower circuit 下线路 rear adhesive 底胶 ESD 静电网 Full solid shielding 网状静电网 Selective velvetexture消光处理 Tail 引线 Stiffener/trace filler 补强 Copper foil铜箔 Connecetor连接器 ZIF connector 不打 PIN Nickel-plated 镀镍 Gold-plated镀金 Aluminium board 铝板 Acrylic plate 压克力板(PMMA) Chemically streng thered glass 强化玻璃 Normal glass 普通ITO 玻璃 Spacer dot绝缘点 Dotpitch 绝缘点点距 Heat sealing 热封胶 Adhesive paste 粘胶 EVA 黑色泡棉胶 Double tape双面胶 Open/short testing 断短路测试 Cold solder冷焊 Tolerance deviating 容许偏差 Insert stripw 插条 Venting detail 通气槽 Costume 外观 Release liner 离形纸 Fuselage/case 机壳 Water-proof frame 防水框 Exit trace 出线凹槽 153 Metal dome置弹片 Silicone rubber 硅胶 Assembly structure and bubble 对折组合结构密合度 Bonding 彩色油墨 Window hole视窗冲孔 Screen ink彩色油墨 有关样品规格的专有名词 Mechanical characteristics 机械性能 1,Tapping durability 敲击寿命 2,Pensliding durability 笔画寿命 3,operaton force 操作压力 4,I mpact resista