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盘点全球十大半导体IP供应商 　 时间：2014-12-25 15:58 字体大小： HYPERLINK javascript:doZoom(12) 小  HYPERLINK javascript:doZoom(14) 中  HYPERLINK javascript:doZoom(16) 大 点击： 2013年全球 HYPERLINK /list/bandaoti_cpcs.shtml \t _blank 半导体IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。 ????NO.10、Vivante Corporation(市占率1%) ????VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。 ????同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。图芯 HYPERLINK /zt/2012top10/index.shtml \t _blank 芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。 ????NO.9、eMemory(市占率1.1%) ????eMemory(力旺 HYPERLINK / \t _blank 电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业 HYPERLINK /list/zl_jcdl.shtml \t _blank IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。 ????NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以???车用电子之领域。 ????NO.8、Rambus(市占率1.4%) ????Rambus创立于1990年3月，是一家专门从事高速芯片接口的发明及设计的技术授权公司。总部位于美国加州的洛斯拉图斯。 ????1990年，MikeFarmwald和MarkHorowitz创立Rambus公司，并开始提出专利的申请，到1995年拥有SyncLink和RamLink等专利技术。1996年11月，在经过了几年的谈判之后，Intel同Rambus共同致力于DirectRambusDRAM发展。威盛推出的ApolloPro133一度取代RambusDRDRAM，美光选择ApolloPro133。 ????Rambus大部份的收入是来自专利，Rambus经常处于诉讼状态。目前Rambus的产品有RDRAM、XDRDRAM、XDR2DRAM。 ????NO.7、Sonic(市占率1.5%) ????Sonic是一家生产包括Roxio数字媒体播放器等产品在内的互联网视频技术公司。Sonic在2012年排名第九，2013年进步至第七名，其IP业务年营收成长了44.8%。 ????NO.6、Ceva(市占率1.7%) ????CEVA公司是手机、便携设备和消费电子产品的的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商。CEVA的知识产权组合包括面向无线 HYPERLINK / \t _blank 通信、多媒体、高清(HD)视频和音频、VoP、蓝牙、串行连接SCSI和SATA的广泛技术。 ????NO.5、Silicon Image(市占率2.0%) ????SiliconImage(矽映电子科技)是一个上市的美国的大型半导体设计公司。该公司有雇员约600人，总部设在加州桑尼维尔。 ????该公司制造了各种常用的在现代计算机和消费电子装置中使用的 HYPERLINK /list/zl_jcdl.shtml