工程管理基准2009.11.14.ppt

ENGINEERING SPECIFICATION Qualification requirements for Power PCBA Total Process 2008-01-03 Version 2.0 Table of Contents 0. Revision History 1. 半导体 / PCB 管理基准 2. Bond 管理基准 3. 干燥保管柜管理基准 4. SMT 4-1 Bond Dispensing 4-2 Bond 涂布检查 4-3 装载工程 4-4 落地部品管理 4-5 装载不良修理 4-6 Reflow 温度管理 4-7 Bond 硬化修理 4-8 Bond 粘着强度测定 4-9 初品检查 5. 手插(Manual Insertion) 6. Wave Soldering 6-1 Flux 管理 6-2 Pre-heating 6-3 Soldering 7. Re-soldering 8. 检查 – APC 9. 良产保证实验 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 1 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 2 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 3 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 4 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 5 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 5 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 6 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 7 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 8 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 8 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 9 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 12 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 13 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 15 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 16 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 18 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 18 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 20 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 21 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 24 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 27 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 28 Ⅱ. 工程管理基准 Qualification requirements for Power PCBA Total Process Great Company Great People Display Production Division Power PCBA ???? TDR 0. Revision History 4-1 追加Bond - Bond dispensing nozzle