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cadence笔记焊盘设计:??1 drill/slot symbol-----设置在钻孔的可视符号,在NC legend-1-4层中显示的钻孔的表示符号,取决与这里的设置。??2 drill/slot hole中plating的设置要注意。??3 allow suppression of unconnected internal pads???4 regular pad--当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形;Thermal relief--当焊盘用dynamic shape连接时所使用的焊盘挖??????空图形(当该层不定义时,则不挖空,可从下拉列表中选择图形形状和大小,也可使用flash);当焊盘不连接时内电层的镂????空图形。??5 如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔,则thermal relief可以不设置(即为null),若是通孔焊盘,则需要做Flash焊?????盘,以增加热阻,利于焊接??6 如果是用于BGA的过孔,则solder和paste层可设置为null??7 按照IPC标准,soldermask比正常焊盘大0.1mm(直径还是半径?)即4mil,pastmask和焊盘一样大??8 焊盘的命名,表明焊盘的形状,尺寸。??antipad--用于经过plane层(即负片)的过孔与非相同网络的dynamic shape的隔离,在布线层(即正片)中不起作用,布线层(即正片)中其功能由rule代替,设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASH??termal relief-用于经过plane层(即负片)的过孔与相同网络的dynamic shape的连接(有图形的地方被挖空),在布线层(即正片)中不起作用,布线层中其功能由rule代替??regular pad--过孔在走线层中的焊盘形状??对于不同网络的铺铜和过孔(作为焊盘时)的间距在spacing中设置,对于相同网络的铺铜和过孔(作为焊盘时)的间距(thermal releif)在same net spacing中设置,连接方式在setup-shapes-edit global dynamic shape parameters中设置.??所以,在设计一般的过孔(不用于焊盘)时,布线层,可仅设置regular pad,参考平面层可仅设置regular pad和antipad?注:焊盘和shape连接方式都可以在setup-shapes-edit global dynamic shape parameters中设置??9 如何创建自定义图形的焊盘:??????创建焊盘图形(file-new-shape symbol;shape;merge;creat symbol);创建soldermask图形;创建焊盘?封装设计:??1 在allegro中新建package symbol??2 设置图纸大小,单位制,精度,网格??3 放置引脚??4 在package geometry-assembly top中添加图形(line)??5 在package geometry-silkscreen中添加图形(line)??6 在package geometry-place_bound_top中添加图形(区域)??7 添加参考编号ref_des-assembly_top?????ref_des-silkscreen_top??8 file-creat symbol 生成相应的psm文件通孔封装(25)?1 创建FLASH:add-flash命令。flash内径大于焊盘钻孔直径,钻孔较小时,差值可以小一点,例如5mil左右,钻孔较大时,差距要设置地大一点。2 设计焊盘,通常通孔直径比引脚直径大10-12个mil。3 设计封装注意:在焊盘设计时,钻孔要根据应用选择ploted或non-ploted,对应地在封装设计时,选择connect或者mechanical封装设计要素:引脚;package geometry-(place_bound_topsilkscreenassembly_top);??refdes-(assembly_topsilk_screen)封装的设计可用wizard完成建立电路板(27)1 新建BOAR文件2 设置电路板工作环境3 在BOARD geometry中创建板框(manufacture-demension/draft-chamfer or fillet平滑)4 setup-areas-route keepin5 setup-areas-package keepin(z-copy)6 设置层叠结构 setup - cross secssion7 内电层铺铜(z-copy:选中creat dynamic shape)编辑环境的设置:DRC marker size --
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