减薄工艺流程及不良简介.pdf

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减薄工艺流程及不良简介

Slimming (减薄)工 艺流程及不良简介 董余(Jason.D) 邮箱地址:fishqs@163.com 联系电话:188 9876 0045 Contents 1 减薄的作用 2 减薄工艺简介 3 常见的减薄不良 2 减薄的作用 1.减少占有的空间 2.使Glass达到一定的柔性 3 减薄工艺简介 封胶 减薄 研磨 防止酸碱溶液从边 缘处进入液晶盒内 用酸碱对Glass进 获得光亮、平整的 ,破坏封框胶,进 行刻蚀,从而达到 表面。 入Cell内部,影响 减薄的目的。 产品性能。 4 封胶 UV胶 封胶工艺 防止强酸破坏Cell封框胶以及进入Cell 内部 1. 加盖遮光垫 2.涂胶 3.擦胶 4. UV固化 一般在这之前 涂胶后静置 清除多的UV胶。 UV固化后检查 还会进行检查。 1min。 破坏TFT结 构 5 封胶 UV灯 GLS 边框胶 加盖遮光垫 涂胶 UV固化 涂胶后检查 6 减薄原理及方式 6HF+SiO2-H2SiF6+2H2O 1 液体+固体(玻璃)-液体 2 原理及方式 4 3

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