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合肥工业大学“材料制备与测试设备”主要技术指标 项目编号：SGKZB2015003 见标书第二章 2.1 第一包 放电等离子烧结系统 2.1.1 品目号与数量 品目号：101 数量：1套 2.1.2 主要用途及组成 放电等离子烧结系统可用于制备金属材料、陶瓷材料、复合材料，亦可用于制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。适应从制备中大型实验样品到批量烧结中小量成品的烧结批产。其主要由烧结主机，直流脉冲变频电源，真空烧结腔和抽真空系统，以及操作控制显示系统和数据采集分析系统等部分构成。 2.1.3 主要技术要求 1. 加压系统 a) 最大加压力：600KN； b) 加压轴间距：大于400mm； c) 持续加压状态下加压轴行程：不小于250mm； d) 加压轴工件台：不小于φ230mm； e) 加压压力采用反馈回路控制，加压控制既可手动调整，也可加压压力与时间联动自动程控；手动与自动方式可一键切换。 2．烧结电源 a) 采用可连续脉冲输出的脉冲变频电源； b) 脉冲电流ON/OFF时间独立设定范围：0.001秒～0.999秒，最小设定单位：0.001秒； c) 峰值电压：10V； d) 最大输出电流：20000A； e) 输出电流控制既可手动调整，也可烧结温度与时间联动自动程控。手动与自动方式可一键切换。 3．真空烧结腔与气氛控制 a) 采用配备内部水冷功能的不锈钢真空容器； b) 上下料口垂直方向直径：不小于φ500mm，密封性能优良； c) 烧结状态观察窗：φ75mm左右，2处，照明窗1处； d) 抽真空速度：15分钟以内从大气下到6Pa，普通真空下在30分内达到6×10-3Pa；普通真空到高真空无需值守能一键触控启动和切换； e) 热电偶接口：不少于4个； f) 测温：配备低温热电偶和高温光学温度计，两种测温模式可一键切换； g) 腔体耐热温度：不低于2500℃； h) 保护气体连接口：2个。 4．操作控制及显示系统 a) 可在同一触控屏幕上同时确认烧结电压、烧结电流、烧结温度、烧结压力、加压轴位移量及系统报警等实时动态变化；该触控屏幕能对烧结操作、真空气氛操作、加压操作、加压程序控制、温度程序控制、电流程序控制等操作控制具体参数进行直接输入； b)烧结可编模式（加压值与时间，烧结温度与时间，电流值与时间等）数量分别不少于20个，单个模式可设定的烧结步骤不少于20步。其中：加压值最小设定单位：0.1KN； 烧结温度最小设定单位：1℃； 电流値最小设定单位：1A； c) 加压轴位移量显示可以在0.01mm与0.001mm之间自由切换； d) 可即时显示设备安全报警原因及服役历史。设备必须具备良好的安全互锁和安全防护功能。 5．烧结数据采集分析系统 a) 可采集设备额定值范围内全部的烧结电压、烧结电流、烧结温度、加压力、加压轴位移量、加压轴位移量的微分值、普通真空度(从大气到1Pa)、高真空度(1Pa以下)等数据，采集的数据可同时输出为txt和csv两个文件形式在电脑中进行存取以及可实时还原烧结参数曲线图； b) 数据采集间隔最小设定时间：0.1秒。 6．烧结体技术要求：投标单位投标时必须提交符合以下各项条件的用SPS法制备的无助剂碳化钨（WC）烧结体及相关技术资料，作为对投标单位在烧结技术软实力方面的检验，烧结体将由用户单位进行测试分析，技术鉴定和比对，同时作为验收条件之一。中标单位在设备出厂交货前，须在中标设备上重现符合下述各项要求的烧结体制备过程，并向用户提供完整的制备方法及技术资料。 a) 烧结体大小：φ100×50mm； b) 烧结体密度：15.4g/cm3以上； c) 硬度：HV2400以上； d) 弹性模量：700GPa以上； e) 纯度要求：除不可避免的不纯物以外，不可含Co，Ni、Ti等任何助剂成分。但含Cr允许不超过1wt%。该烧结体不限于但必须接近WC单相； f) 微观组织结构：最大晶粒小于0.8微米、平均晶粒大小为0.2微米到0.5微米； g)上述无助剂碳化钨烧结体或制备工艺条件相同的无助剂碳化钨烧结体的硬度、弹性模量、组分分析报告、W2C相XRD分析报告、结晶粒径照片等用于比对的技术资料。 2.1.4 随机配件及附件 1. 标准石墨模具套件 a) 石墨垫块：φ230×t40×2个；φ150×ｔ20×2个；φ120×ｔ20×2个；φ90×ｔ40×2个；φ90×ｔ20×2个。 b) 模腔：φ30.0/φ70×ｔ60×2个；φ30.4/φ70×ｔ60×8个；φ55/φ120×ｔ80×2个；φ55.4/φ120×ｔ80×4个。 c) 压头：φ30×ｔ30×20个；φ55×ｔ45×12个。 2. 无粘接剂碳化钨硬质合金模具套件 a) 模腔：φ60.0/φ30×t50