Kionix G-sensor设计及工厂注意事项 2013.pdf

Kionxi G-sensor硬件设计及 工厂生产注意事项 Kionix, Inc. ©2013 All Rights Reserved CONFIDENTIAL MEMS组成 MEMS = Micro-Electro-Mechanical System （微机电系统） MEMS Sensor: Motion (i.e. acceleration)  Differential Capacitance Change Interface Chip: Differential Capacitive Change  Output Signal MEMS Device （机械结构） ASIC (Application Specific Integrated Circuit) （接口电路，I2C、AD等） Kionix, Inc. 2011 All Rights Reserved Kionix, Inc. ©2013 All Rights Reserved CONFIDENTIAL 2 CONFIDENTIAL MEMS芯片的构成 3部分构成 密封盖 硅材质，用于密封微机 械结构 密封材料 玻璃质小球在高温下熔 融，用密封盖把微机械 结构密封起来。 Device Die 内含在硅材料上蚀刻出 俩的微机械结构 Kionix, Inc. 2011 All Rights Reserved Kionix, Inc. ©2013 All Right