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一．系统架构 这是G2553的整个系统资源图： 1.1系统的复位和初始化（泛读即可） 系统的复位电路由POR和PUC信号驱动 POR是上电复位信号 PUC是上电清除信号 文件：MSP430F2-02-Re_Iint_OM P2 1.2系统复位后设备的初始化条件（泛读即可） 1.3系统中断 重点注意：中断具有优先级，但是优先级体现在同时发生的时候，430默认情况下不允许中断嵌套，如果使用中断嵌套的话，需要在中断子程序里面开中断，因为中断子程序里面默认是关中断的，在中断嵌套发生的时候任何执行的中断服务子程序的中断会被打破，无论他的中断优先级是多少。 这是G2553的系统各级中断 1.4运行模式 举个例子： __bis_SR_register(LPM0_bits);这个就是进入低功耗LPM0模式下 __bic_SR_register_on_exit(LPM0_bits);这个是退出低功耗LPM0模式 对应寄存器的选择和设置在头文件第65行。 在进入低功耗模式时设置开中断，这样可以在低功耗模式下触发中断，在结束中断子程序后，继续停留在低功耗中，这个比原先51的最后的那个while(1);的效果好在节能。 二．时钟模块 G2553的时钟采用3种片内时钟 基础时钟模块有4个时钟源，分别是：LFXT1CLK,XT2CLK,DCOCLK,VLOCLK。 时钟模块提供3种不同的时钟信号，分别是ACLK,SMCLK,MCLK。 3种时钟的开启与否分别是在各功能寄存器中进行设置，而时钟寄存器的设置是进行时钟信号的选择，频率的设置。建议通过Grace可视化图形进行设置，这样不涉及寄存器，方便实用。 简而言之，就是说G2有4个时钟源，这4个时钟源提供3个时钟信号，ACLK是由LFXT1CLK和VLOCLK提供，如果使用LFXT1CLK的话，需要设置XTS =0,此时采用的是32768Hz，也就是盒子里的那个贴片晶振。如果需要外接高速晶振的话，需要XTS=1，并且LFXT1Sx选择相应的范围，但是一般使用32768Hz。SMCLK可以选择由DCO或XT2CLK提供，亦或是在XT2不在的时候，由LFXT1CLK或VLOCLK提供。MCLK可以选择由DCO或XT2CLK提供，亦或是在XT2不在的时候，由LFXT1CLK或VLOCLK提供。 这里来特别说明下DCO的频率和分频，DCO可以最高提供16MHz的频率，以及1,2,4,8分频。 下面提供一个时钟设置的例程： void BCSplus_init(void) { BCSCTL2 = SELM_0 + DIVM_0 + DIVS_0; if (CALBC1_1MHZ != 0xFF) { DCOCTL = 0x00; BCSCTL1 = CALBC1_1MHZ; //校准作用 DCOCTL = CALDCO_1MHZ; } BCSCTL1 |= XT2OFF + DIVA_0; BCSCTL3 = XT2S_0 + LFXT1S_0 + XCAP_1; } 句子中的校准是TI在出厂的时候已经在芯片中校准过的时钟值，大家可以直接拿来用，在头文件中还有，8M,12M,16M的值，供大家参考。 三．Flash存储器 首先注意：Flash在写入和擦除的时候最小电压值VCC应为2.2V，如果低于，所得到的结果将是不确定的。 由图可知，Flash分为2部分，一部分是主存储器，一部分是信息存储器，我们的操作主要是在它的信息存储器中。G2的信息存储器分为4个段，这个和51体系的中片内Flash是一样的。擦写以段为单位，每段长度为64字节，写入是以字节为单位。 Flash的操作主要集中在3个寄存器中，在操作之前需要使用安全键值口令来防止误编程，3个寄存器都是16位的，高8位作为安全键值位，读时位96H，写时为A5H。 3个寄存器我们不需要全部的了解他们各位是干什么的，现在我们只需要了解，我们需要用的位的作用。根据程序来分析。 注意，任何擦除操作开始于对擦除的地址范围内任意地址进行一次写入，空写入的目的是启动时序发生器和擦除操作。还有，在开始flash的操作之前需要对FCTL2进行操作，也就是选择FLASH的时钟和分频系数。 四．IO口的操作 IO口的操作就是集中在8个寄存器上面，PxDIR,PxOUT,PxIN,PxREN,PxSEL,PxIE,PxIES,PxIFG这8个上面。其中我个人把他们分为4组。第一组是PxDIR,PxOUT,PxIN，这是我们大家都常用的，输入输出，方向，第二组是PxSEL，PxDIR这组是用于实现复用功能的。具体功能复用可以查看G2的技术手册，第三组是PxDIR，PxOUT,PxREN,Px