PCB CAM工艺 Genesis2000 工艺常识检测.doc

工艺知识检测 1,请设计一个8层板的叠层，板厚2.0mm+/-10%，基铜内35外18um，残铜量分别为33%，85%，90%，40% 2，请写出沉金+镀金手指工艺流程。（要求步骤详细） 开料 （内层图象转移） 内层磨板 贴膜 菲林对位 暴光 显影 蚀刻 褪膜 半检 棕化 层压 钻孔 沉铜 板镀 （外层图象转移） 外层磨板 贴膜 菲林对位 暴光 显影 图镀 褪膜 蚀刻 褪锡 丝印阻焊油墨 阻焊图象转移 菲林对位 暴光 显影 加蓝胶带 镀金 丝印字符 加红胶带 化学沉金 铣外形 铣倒角 电测 终检 包装 注意工艺流程为先沉金后镀金手指 为什么要加红胶带 铣倒角有这个感念吗？ 3，为什么内层菲林常规采用负片而外层菲林常规采用正片？ 4，请解释线路补偿的原因。1.0 18/35的芯板两面补偿参数相同吗？为什么？ 蚀刻时会产生侧蚀，所以要线路补偿。 两面补偿参数不相同，因侧蚀多少与铜厚度有关。 补偿分别为： 1mil 1.5mil 请分别清楚对于阴阳板究竟是薄铜面补偿的多还是厚铜面补偿的多？ 5，快捷标记包含哪些部分，分别表示什么含义？ FP eq \o\ac(○,R) fastprint快捷 E204460 认证编码 DS 双面半 ML 多层板 94V-L 阻燃防火等级 周期标记 兄▲ ul认证 6，字符的高度和线宽与基铜厚度有关系吗？为什么？ 有关系 字符是油墨露下来形成的，基铜越厚，落差也越大，字符就越模糊。 （ 基铜厚度为 18 35 70 时 字高分别为 25mil 30mil 45mil 字高 线宽 25-35 4 mil 35-45 5 mil 45-55 6 mil 55-65 7 mil ） 7，客户要求外形做V-CUT处理时，应注意哪些因素？ 1.角度 20 30 45 60 默认为 30+/-5 2．余厚 板厚 =1.6mm 0.4+/-0.13mm 1.6 0.5+/-0.13 3.对称度+/-0.1mm 4.V-CUT间距=2mm V-CUT 到板边=4mm 5. V-CUT范围 =0.6mm =3mm 6. V-CUT一般贯穿全板 V-CUT处要消铜 7．V-CUT引线加在阻焊层，长5mm 线宽10mil 8，请说明蓝胶的作用。 防止板上开窗后露出来的铜镀上金 9，请说明挡油菲林的使用过程 … 褪锡 贴膜 菲林对位（挡油菲林） 暴光 显影 褪膜 丝印阻焊油墨 10，请指出BGA的判断依据和与BGA与PGA的区别。 BGA 排列整齐 无钻孔 BGA是贴元件的 PGA是插上并焊接，不规整