Allegro使用总结之BGA出线Fanout.pdf

Fanout About SMD -- Simulation Lab 页码，1/16 Fanout About SMD SMD元件的扇出(Fanout)主要是为了后续布线的时候更方便的进行内层走线，尤其是多层板。一般在布局的时候，就 可以进行相关元件的扇出工作了，如 等器件。其它的分立 元件，由于其引脚数较少，可以在后期布线时进 BGA SMD 行，而且也不必像BGA 的扇出那样工整和美观。 扇出(Fanout)就是指从SMD焊盘引一小段线然后打过孔(为内层连线做准备)的操作。 iMX31C项目的布线工作开始时首先要进行的就是BGA 件网络的扇出工作。目前ITG没有相关的规范，完全按照泰齐 的样板进行设计，同时需要做成 相关的规范。 ITG 1.BGA扇出 BGA扇出受到几方面因素制约，封装本身PIN-PIN距离过小，选择的过孔大小，BGA周围区域空间以及底层空间是 否充裕，规则的设置（主要是Spacing约束规则），当然正确的扇出设置也比较重要。 Fanout设置 准备工作 （约束规则）做好以后就可以进行Fanout操作了，Route--Fanout by pick 然后右键选择Setup... 弹出下图所示FANOUT设置对话框。 /soldermask/437222/message.aspx 2011-9-20 Fanout About SMD -- Simulation Lab 页码，2/16 主要设置Direction和Via Location，Direction中有in、out、either三个选项 ，in表示扇出的过孔在以所有PIN 的边沿框内部，out表示外部，either则是两种都可以，见下图即为Direction设置为in的扇出图，仔细点可以看 PIN 出，有部分 没有扇出成功，因为没有扇出空间。 下图是设置为out的情况，发现所有的过孔都被放置在以PIN外围框外，这种扇出设置不适合BGA等IC。 /soldermask/437222/message.aspx 2011-9-20 Fanout About SMD -- Simulation Lab 页码，3/16 那么，Via Location的设置又是如何的呢？下面我们 讨论一下，下图所示的设置是Via Location设置为 inside的情况，这种扇出结果是成功的，因为Via Location设置中的inside、outside是以器件的 Placebound层为基准的。 /soldermask/437222/message.aspx 2011-9-20 Fanout About SMD -- Simulation Lab 页码，4/16 看一下Via Location设置为outside的情况，下图所示： /soldermask/437222/message.aspx 2011-9-20 Fanout About SMD -- Simulation Lab 页码，5/16 Allegro还支持部分引脚扇出功能，在设置对话框的中间有PIN Type设置，当选择Specified时，有四个选项可以 选择，下方还可以剔除通孔引脚 实例操作如下（只扇出无连接引脚） /soldermask/437222/message.aspx 2011-9-20 Fanout About SMD -- Simulation Lab 页码，6/16 下图是设置为有网络引脚扇出，正好与上图互补 /soldermask/437222/message.aspx 2011-9-20 Fanout About SMD -- Simulation Lab