GigaBondAB胶.pdf

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GigaBondAB胶

Epoxy Adhesive GigaBond- A/B 膠 Epoxy Adhesive GigaBond- A/B 膠 Diamond on Wire 、Shine the Future GigaBond 是種兩液混合型之環氧化物接著劑,分別由 樹脂(A)劑及硬化(B)劑組成。GigaBond 特別設計開發 適合半導體、水晶、瓷器、磁性材料的棒材(Ingot)及塊 材(Block)等切斷加工,不易燃等特性。它可以在短時間 內硬化、加工,也適合在溫熱水做脫膠分離的作業。 主要特性 •優異的抓著力與強度 •快速硬化 •熱水60℃脫膠, •容易混合(重量比A:B=2:1) •適合大面積黏貼作業 •不自燃 •無惡臭 GigaBond S2 V1 A(樹脂劑) 白 紅 外觀 B(硬化劑) 淡褐色 白 混合比例 A(樹脂劑) 2 1 切割材料 (重量) B(硬化劑) 1 1 玻璃治具 黏度 A(樹脂劑) 23,000 ±1,500 20,000±1,300 S2 5rp

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