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GigaBondAB胶
Epoxy Adhesive
GigaBond- A/B 膠
Epoxy Adhesive
GigaBond- A/B 膠
Diamond on Wire 、Shine the Future
GigaBond 是種兩液混合型之環氧化物接著劑,分別由
樹脂(A)劑及硬化(B)劑組成。GigaBond 特別設計開發
適合半導體、水晶、瓷器、磁性材料的棒材(Ingot)及塊
材(Block)等切斷加工,不易燃等特性。它可以在短時間
內硬化、加工,也適合在溫熱水做脫膠分離的作業。
主要特性
•優異的抓著力與強度
•快速硬化
•熱水60℃脫膠,
•容易混合(重量比A:B=2:1)
•適合大面積黏貼作業
•不自燃
•無惡臭
GigaBond S2 V1
A(樹脂劑) 白 紅
外觀
B(硬化劑) 淡褐色 白
混合比例 A(樹脂劑) 2 1 切割材料
(重量) B(硬化劑) 1 1
玻璃治具
黏度 A(樹脂劑) 23,000 ±1,500 20,000±1,300 S2
5rp
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