PCB制作基础.pdf

PCB 制 作 简 介 1 PCB 制 作 简 介 2 PCB 线路板 是用来承载电子元件 提供电路联接各元件的母版 PCB分类 结构 硬度性能 孔的导通状态 生产及客户的要求 单 双 多 硬 软 软 暗 盲 明 喷 镀 沉 碳 金 E N 面 面 层 板 板 硬 孔 孔 孔 锡 金 金 油 手 T E 板 板 板 板 板 板 板 板 板 板 板 指 K 板 板 PCB 制 作 简 介 3 喷锡双面板制作工艺 1. 概述 这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板 2. 典型工艺 Board Cutting; Baking/开料 焗 板 Pressing 压板 FQC FA 终检 Drilling/钻房 Profiling 外形加工 PTH;PP/沉铜 板面电镀 HAL/喷锡 Dry/Film /干菲林 Component Mark/ 白字 Pattern Plating/ 图形电镀 Solder Mask/湿绿油 Middle Inspection/ 中检 Etching/蚀刻 PCB 制 作 简 介 4 Prepreg Manufacturing P片制作 Glass Fabric Cloth Raw Material 原材料 玻璃纤维布 • Epoxy Resin 环氧树脂 • Activator 催化剂 • Hardener 硬化剂 Dripping Treating 含浸处理 Half-Harden P 烘干成半固化树脂片 Store, Cooling,