印刷线路板技术-电镀铜技术在软性电路板上的应用.pdf

ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS 羅門哈斯電子材料 CIRCUIT BOARD TECHNOLOGIES 印刷線路板技術 Technical Communications 科技專刊科技專刊 科技專刊科技專刊 Electrolytic Copper Plating Technology for Flexible Printed Circuit Board Fabrication 電鍍銅技術在軟性電路板上的應用電鍍銅技術在軟性電路板上的應用 電鍍銅技術在軟性電路板上的應用電鍍銅技術在軟性電路板上的應用 November 2008 2008年年11月月 年年 月月 本文同步發表於 PCB007 網站 印刷線路板技術印刷線路板技術 科技科技專刊專刊 印刷線路板技術印刷線路板技術 科科技技專刊專刊 電鍍銅技術在軟性電路板上的應用電鍍銅技術在軟性電路板上的應用 電鍍銅技術在軟性電路板上的應用電鍍銅技術在軟性電路板上的應用 前言 FCCL 的銅箔主要有兩種生產方式分別為電鍍銅箔 軟性電路板(Flexible Printed Circuit boards, FPC)應 及壓延銅箔 ，一般電鍍銅箔有 18 、12 微米二種厚 用於各式各樣的電子產品 ，其主要原因是它具有特 度的規格 ，而壓延銅箔只有一種 18 微米厚度的規 殊的機械性質 ，因此在電子產品朝向輕、薄、短小 格，由於壓延銅箔可撓性會比電解銅箔來得佳 ，因 且多功能的趨勢設計下 ，FPC 將是一個不可或缺主 此在要求較高可撓性及可靠性產品如硬碟 ，就必須 要材料 。本文介紹新穎電鍍銅技術應用於FPC 制程 採用延壓銅箔 ，但近年來電解銅箔己大幅改善可撓 上，此一新穎電鍍銅技術不但可改善 FPC 制程且能 性的問題並大量應用於光學傳輸器上 。目前不論生 實現電子產品更多功能的設計 。 產方式為何 ，朝向更薄銅箔的生產方向發展是未來 的必然的趨勢 。 1.FPC 的應用 由於 FPC 具有輕 、小、可撓性與可依照產品的需求 3. FPC 製造流程 而改變形狀的特性 ，因此讓FPC 的應用於例如 ：行 如文章之前所述 FPC 分成單面 、雙面及多層等三種 動電話的液晶顯示器的外殼 、塑性鉸部份、按鍵、 類，在不同的種類 FPC 中均有不同的製造流程 ，如 電池外殼及介面元件等等 ，除此之外FPC 也具有以 圖 1,2 所示為不同類型的 FPC 的製造流程 ，其中多 下特質 ：1.可在較小空間進行佈線 2.可連接電子元