Chapter01_嵌入式系统概述课件.ppt

* ARM处理器是典型的SOC * SOPC结合了SOC和PLD、FPGA各自的优点，一般具备以下基本特征： ??????? 至少包含一个嵌入式处理器内核； ??????? 具有小容量片内高速RAM资源； ??????? 丰富的IP Core资源可供选择； ??????? 足够的片上可编程逻辑资源； ??????? 处理器调试接口和FPGA编程接口； ??????? 可能包含部分可编程模拟电路； ??????? 单芯片、低功耗、微封装。 用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上，称作SOPC。可编程片上系统（SOPC）是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（SOC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。 SOPC的特点 ??? SOPC结合了SOC和PLD、FPGA各自的优点，一般具备以下基本特征： ??????? 至少包含一个嵌入式处理器内核； ??????? 具有小容量片内高速RAM资源； ??????? 丰富的IP Core资源可供选择； ??????? 足够的片上可编程逻辑资源； ??????? 处理器调试接口和FPGA编程接口； ??????? 可能包含部分可编程模拟电路； ??????? 单芯片、低功耗、微封装。 SOPC的技术内容 ??? SOPC设计技术涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容，除了以处理器和实时多任务操作系统（RTOS）为中心的软件设计技术、以PCB和信号完整性分析为基础的高速电路设计技术以外，SOPC还涉及目前以引起普遍关注的软硬件协同设计技术。由于SOPC的主要逻辑设计是在可编程逻辑器件内部进行，而BGA封装已被广泛应用在微封装领域中，传统的调试设备，如：逻辑分析仪和数字示波器，已很难进行直接测试分析，因此，必将对以仿真技术为基础的软硬件协同设计技术提出更高的要求。同时，新的调试技术也已不断涌现出来，如Xilinx公司的片内逻辑分析仪Chip Scope ILA就是一种价廉物美的片内实时调试工具。 SOPC的前景 ??? SOPC是PLD和ASIC技术融合的结果，目前0.13微米的ASIC产品制造价格仍然相当昂贵，相反，集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、外围I/O及可编程逻辑的SOPC芯片在应用的灵活性和价格上有极大的优势。SOPC被称为“半导体产业的未来”。 * SOPC结合了SOC和PLD、FPGA各自的优点，一般具备以下基本特征： ??????? 至少包含一个嵌入式处理器内核； ??????? 具有小容量片内高速RAM资源； ??????? 丰富的IP Core资源可供选择； ??????? 足够的片上可编程逻辑资源； ??????? 处理器调试接口和FPGA编程接口； ??????? 可能包含部分可编程模拟电路； ??????? 单芯片、低功耗、微封装。 用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上，称作SOPC。可编程片上系统（SOPC）是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（SOC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。 SOPC的特点 ??? SOPC结合了SOC和PLD、FPGA各自的优点，一般具备以下基本特征： ??????? 至少包含一个嵌入式处理器内核； ??????? 具有小容量片内高速RAM资源； ??????? 丰富的IP Core资源可供选择； ??????? 足够的片上可编程逻辑资源； ??????? 处理器调试接口和FPGA编程接口； ??????? 可能包含部分可编程模拟电路； ??????? 单芯片、低功耗、微封装。 SOPC的技术内容 ??? SOPC设计技术涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容，除了以处理器和实时多任务操作系统（RTOS）为中心的软件设计技术、以PCB和信号完整性分析为基础的高速电路设计技术以外，SOPC还涉及目前以引起普遍关注的软硬件协同设计技术。由于SOPC的主要逻辑设计是在可编程逻辑器件内部进行，而BGA封装已被广泛应用在微封装领域中，传统的调试设备，如：逻辑分析仪和数字示波器，已很难进行直接测试分析，因此，必将对以仿真技术为基础的软硬件协同设计技术提出更高的要求。同时，新的调试技术也已不断涌现出来，如Xilinx公司的片内逻辑分析仪Chip Scope ILA就是一种价廉物美的片内实时调试工具。 SOPC的前景 ??? SOPC是PLD和ASIC技术融合的结果，目前0.13微米的ASIC产品制造价格仍