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部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析 （本资料由麦肯锡提供，谨供参考） 部件与OEM业务主要分为三大类 业务 国际及中国市场主要趋势 – 半导体与电子元件 全球半导体与电子元件收入 计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力 半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜战略 大宗商品 技术型产品 需突出价值链重点的产品 关键成功因素的相对重要性 半导体与电子元件行业正在进行重组 国际与中国市场主要趋势 – 模块化部件 模块化部件是在半导体与电子元件基础上发展起来的微观层面上的”系统集成“，其核在于将大量芯片做的知识产权、芯片组整合方面的知识产权，以及其他方面的优势(如生产)全部整合到一整块板卡上，同时实现特定的应用 主要应用领域包括：PC板卡及配件和外设、手机、家电等 半导体与电子元件中相当大一部分(目前已有15-20%)通过模块化部件方式销售，并且这一比重呈快速增长趋势，到2003年将有25-35%的半导体与电子元件将以模块化部件形式供货；1999-03模块化部件年增长率可达35-45%左右 模块化部件定义 模块化部件占据半导体与电子元件市场的份额越来越大 模块化部件举例 – 硬盘驱动卡 模块化部件的客户价值定位 模块业务的关键驱动因素 随着模块集成度的提高，对技术的要求也越来越高，从芯片组级别向芯片级技术接近 模块构件的最佳典范 计算机板卡*发展趋势 产品同质性强，竞争加剧。成功的板卡厂家注重于客户服务与增值服务。一方面强化板卡设计能力，从OEM向ODM方向发展；一方面提高客户服务水平，如废次品免费更换、延长保修期等 新技术的应用促进了行业的竞争，如BGA技术的应用导致计算机板卡日益向芯片级技术靠拢，游戏规则向“高投入，高利润”、“强者益强”模式转变 国际厂家新产品发展方向 高毛利产品：服务器及高性能PC专用板卡等 高增长产品：面向互联网及通信的网络电脑NC，机顶盒等板卡 捆绑销售：在板卡上集成更多部件 全球主要板卡供应商一览 1999年出货量 (片) 100%=101,563,000 国内市场主要板卡供应商在华概况 何时进入中国 台湾主要主板厂商和联想QDI毛利率对比 在主板设计与生产方面，LCS应谨慎决定需要建立何种能力以支持其战略核心业务 国际及中国市场主要趋势 – OEM制造 集中于生产制造环节的OEM制造业中的佼佼者在资本市场的表现不俗 与PC业相比，OEM业在流程设计、产品设计、采购、物流、物料管理、生产等方面需要完全不同的技能 国际OEM厂商向价值链的上游(如系统设计)及下游(如测试、分销及服务)方向延伸。同时全球化生产及销售是OEM制造 业的大势所趋 90年代中期以来全球OEM制造的重要驱动因素逐渐由计算机转向通信业 电子工业价值链中的各个环节能创造更大价值分离 OEM制造业蓬勃发展的主要原因 竞争加剧导致新产品以尽快的速度推向市场成为重中之重 IT产品生命周期缩短。如低端PC生命周期由几年前的36个月缩短至现今的3-6个月 IT厂商不仅需要尽快推出新产品，还需要在第一时间迅速上量，将优势化为胜势 越来越多的IT厂商让OEM厂商参与产品设计阶段 IT厂商希望籍OEM之力优化成本结构，分散风险 零部件阶段年平均下跌25-30%，IT厂商往往因无法精确预测产量而承担巨大的生产风险 领先的IT厂商应用OEM获得生产的弹性，缩短供应链，削减库存物料成本 产品复杂程度越来越高 IT产品向“轻、薄、短、小”方向发展，生产制造的专业化程序越来越强 某些原先的“低科技含量”产品中的技术成分日益提高，甚至连原厂商都无法完全掌握 产品需求越来越全球化 越来越多的IT厂商实行全球化战略，以进入中国、巴西等巨大的潜在市场 OEM厂商能帮助IT厂家以最快速度、最低成本进入全球市场，并规避一些市场壁垒(如中国等) OEM制造业者延价值链上下游拓展 Elcoteq公司全球化生产举例 向原厂商购进生产设备是迅速建立规模优势的手段之一 购入年份 OEM制造业内显著的成功例子 – 旭电(Solectron)和SCI 资料来源： 文献检索 Karlsruhe, Germany Pécs, Hungary St. Petersburg, Russia Tallinn, Estonia Helsinki Lohja Vaasa Oulu Tokyo, Japan Dallas, USA Hong Kong After marketing services unit Customer Center Purchasing Office Manufacturing unit Monterrey, Mexico Dongguan Hyvink?? Elcoteq总部位于丹麦，是欧洲最知名的OEM制造商，在全球各