LED显示器基础知识介绍.ppt

三、产品工艺流程 1、常规环氧封装工艺流程 打针 *装架 *键合 *封装 中测 成测 打印 包装 擦板 烧结 烘烤 Pin针 PCB 银胶 绝缘胶 芯片 备胶 崩片 硅铝丝 反射罩 高温 胶纸 环氧 散射剂 抽真空 固化 面板 检验 检验 贴面板 撕高温 胶纸 贴 灌环氧 穿针 *为关键工序 三、产品工艺流程 2、贴片空封工艺流程 *回流焊 焊pin针 贴面板 中测 成测 打印 包装 *铆合 贴片 LED PCB Pin针 反射罩 面板 *为关键工序 三、产品工艺流程 3、样品程序 通 知 一般通知 (可直接通知做样) 新品立项预审表 设计师分析项目的可行性及成本 设计师 分析成本 申购套料 样品通知 项目立项 出外形图等 套料开模 样品通知 分厂制作样品 品管部检验 设计所内勤 销售部 完成 客户确认图纸 不需开模 需 开模 设计师确认 出厂检测报告 三、产品工艺流程 4、快速成型样品 反射罩为ABS料， 可靠性差，显示效果较差 不耐高温， 成本高， 周期短（对比开模成型）。 四、LED光电参数与特性 1、极限参数 参 数 PARAMETER 符号 SYMBOL 颜色 COLOR 测试条件 TEST CONDITION 额定值 MAXIMUM 单位 UNIT 正向电流/LED Forward Current Per Chip IFM 15 mA 脉冲电流/LED Peak Forward Current Per Chip IFP 1/10 DUTY 0.1ms 60 mA 反向电压/LED Reverse Voltage Per Chip VR 5 V 耗散功率/LED Power Dissipation Per Chip PD 37.5 mW 工作温度 Operating Temperature Topr -25～+75 ℃ 贮存温度 Storage Temperature Tstg -30～+80 ℃ 焊接温度 (3秒，离器件本体1.6mm以上) Soldering Heat Temperture (Up to 1.6mm from the body of the device For 3s) Tsd 260 ℃ 四、LED光电参数与特性 2、光电参数 参数 PARAMETER 符号 SYMBOL 测试条件 TEST CONDITION 颜色 COLOR 最小值 MIN. 典型值 TYP. 最大值 MAX 单位 UNIT 正向电压/LED Forward Voltage Per Chip VF IF=10mA / chip 黄绿 YG — 2.1 2.5 V 反向电流/LED Reverse Current Per Chip IR VR=5V / chip 黄绿 YG — — 30 μA 光强/LED Luminous Intensity Per Chip IV IF=20mA / chip 黄绿 YG — 25 — mcd 主波长 Dominant Wavelength λD IF=20mA / chip 黄绿 YG — 570 — nm 光谱半宽度 Spectral Line Half Width △λ IF=20mA / chip 黄绿 YG — 20 — nm 四、LED光电参数与特性 3、光谱分布图 四、LED光电参数与特性 4、特性曲线一 四、LED光电参数与特性 4、特性曲线二 四、LED光电参数与特性 芯片材料 芯片型号 颜色 峰值波长 λP(nm) 主波长 λD(nm) 芯片厂家 VF(TYP.) @10mA 1～GaAsP/GaP 三元普亮系列 TK209HOD 橙红色 640 628 鼎元 1.85 FPD-210HO 橙红色 640 628 晶元 1.85 2～GaP/GaP 二元普亮系列 TC-610YGUK 黄绿色 568 572 洲技 2.1 TK109YGU 黄绿色 568 572 鼎元 2.1 3～AlGaAs/GaAs 三元高亮系列 TK108SR 红色 655 643 鼎元 1.76 ED-010SR 红色 655 643 光磊 1.76 8～AlGaInP/GaAs四元超高亮系列 TC709UYG 黄绿色 575 572 洲技 2.0 TK508UY 黄色 593 590 鼎元 2.0 ED-M80HYU 黄色 593 590 光磊 2.0 ULC-108UY6D 黄色 593 590 洲磊 2.0 TK508SR 橙红色 645 631 鼎元 2.0