LED白光封装基础培训.ppt

我们公司生产的LED产品主要分为四大类，SMD照明、SMD背光、COB照明、COM照明。产品的型号是根据产品的尺寸大小命名。例如：2835是SMD照明产品的型号，指的是长28毫米乘宽35毫米。 * 我们一起来了解一下LED封装流程吧。LED封装工艺主要分为五大流程，主要是固晶、焊线、点胶、分光、编带这五大流程。五个原材料是晶片、固晶胶、支架、金线和荧胶。 * 固晶站的工艺流程主要是用固晶胶将晶片固定在支架的指定区域然后再通过烤箱烘烤。 晶片是LED的核心物料，它主要有三个参数，WLD是主波长，VF是正向导通电压，PO是功率。 固晶胶的作用是将晶片固定在支架上，起固定晶片的作用。固晶胶有两种，一种是绝缘胶，主要用于固定电极在同一侧的晶片，如蓝光晶片、绿光晶片，另一种是有导电功能的银胶，银胶主要用于固定电极在两侧的晶片，如红光晶片。 * 焊线站的工艺流程是将导电线焊接到芯片以及支架正负极两端的一个过程，主要起导电作用。常见导电线有两种：一种为金线、另一种为合金线；瓷嘴是焊线机的一种耗材，是焊接连线的重要工具。 * 点胶站的工艺流程是将荧光粉与封装胶水按所需比例混合、搅拌，再将搅拌好的胶水混合物通过点胶机注入到已焊线的支架中。 点胶的目的有两种：一是通过高温烘烤使荧光胶固化后保护已焊线的晶片和金线不受损害，另一方面是激发蓝光晶片与混合物产生三基色白光。 * 分光工艺流程是将烘烤后的材料经过外观检测，挑选出不良品，再进行剥离，通过分光机器对LED波长、电压、亮度进行测试将同一等级的材料进行归类。 * 编带工艺流程是将分光好的材料通过编带机进行包装的过程。包装的主要物料有盖带、载带、包装盘。 * 在工作中，我们可能会因为操作不当等原因产生一些不良品，下面我们一起来认识一下各站别有哪些不良品。日后的工作中一定要按正确方法操作哦！ * * L/O/G/O L/O/G/O 惠州雷通光电器件有限公司 LED白光知识基础培训 LED相关参数介绍 LED简介及发光原理 如何正确解读工单信息 1 2 3 L/O/G/O 目录 LED简介 LED:英文为（light emitting diode) 发光二极管英文缩写简称LED，一个通俗 称呼 LED简介 LED光源的特点 1.电压低 蓝光/绿光：2.5V-3.8V 黄光/红光：1.6V-2.2V 2.效能高 消耗能量较同光效的白炽灯减少80% 3.稳定性强 10万小时，光衰为初始的50% 4.响应时间快 　其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED灯的响应时间为纳秒级 5.无环境污染 无有害金属汞 产品介绍 2835产品 4014产品 4014产品 020产品 7020产品 陶瓷COB产品 铝基板COB产品 COM产品 SMD照明 SMD背光 COB照明 COM照明 制程介绍 晶片 固晶胶 支架 固晶 检验 烘烤 焊线 金线 检验 点胶 封装胶 荧光粉 固晶站 固晶站 固晶站 焊线站 焊线站 点胶站 检验 点胶站 烘烤 点胶站 分离 分离站 外观 外观站 分光 分光站 编带 编带站 出货 出货站 领料 固晶物料 芯片/晶片 支架 固晶胶 SMD支架 集成基板 绝缘胶 银胶 WLD VF PO 固晶站 焊线物料 导电线 金线 合金线 瓷嘴 焊线站 点胶物料 封装胶水 硅胶 1.4/1.5 折射率 硅树脂胶 1.4/1.5折射率 环氧树脂胶 1.4折射率 荧光粉 绿粉 黄粉 红粉 点胶站 分光站 分光机 编带物料 盖带 载带 包装盘 编带站 固晶站不良 漏固 直接报废品，导致生产良率偏低，无法焊线 晶片粘胶 导致焊线打不上线，翘线，死灯 固晶站不良 晶片少胶 烘烤之后晶片推力不足，焊线会导致拔晶，死灯 晶片异物浮晶 晶片底部有异物，烘烤之后晶片推力不足，焊线会导致拔晶，死灯 PPA破损，导致外观不良，报废 PPA破损 重固 材料报废 固晶站不良 固晶站不良 会导致焊线不良，晶片散热不良，发光光圈不均匀 固晶偏位 晶片翻转 导致无法焊线，材料报废 错焊 1焊滑球 不发光，材料报废 PN结容易短路，产生漏电，报废 焊线站不良 焊线站不良 翘线 偏焊 不发光，材料报废 PN结容易短路，产生漏电，报废 重焊 焊球过小 发光，次品 1焊推力不够，残金过少。球易脱落。造成死灯。严重不良。 焊线站不良 尾线过长 高尔夫线弧 轻微不良 鱼尾压歪，D点易断，拉力不够。严重不良。 焊线站不良 多出金线 1焊无残金或残金不足 在功能区属于严重不良，造成线路短路。 虚焊，易死灯。严重隐患！ 焊线站不良 胶体异物 胶体不平 胶体中异物。异物不能在功能区，大小不超过晶片大小 漏晶片与金线。严重不良 封胶站不良 溢胶 缺胶 影响发光角度以及pin脚焊接虚焊，严重不良。 漏晶片、金线，影