LED知识汇总(最完整版)-第一部分.ppt

Advantages of Flip chip: Good thermal conductivity In a chip: Thermal conductivity Metal (pad) GaN, SiC Sapphire Poor heat flow if sapphire substrate Very good heat flow via metal bump Substrate Active layer Conventional chip Heat flow Substrate Flip chip Metal bump Heat flow 材質改善 Ni/Au ITO(Indium Tin Oxideate) ZnO 電極材質 ZnO ITO Ni-Au 穿透率 80 80 60 阻抗率 1X10^-4 1X10^-4 1X10^-6 材料單價(美元/kg) Zn:1.1純度:99.99%Zn-300 In:6.5萬純度:99.99%In-1500 Ni:17.3Au:13.87萬 直徑5英吋燒結價格 1400 1700 --- 形成電極後熱處理 不需要 需要 需要 ITO LED Ni/Au T% ~ 70% T% 90% LED High Transparency +Ni/Au +ITO Same Grade Epi-Wafers after Process +Ni/Au +ITO +Ni/Au +ITO ITO n=1. 7 LED LED SiO2 Epoxy Epoxy n=2.3 n=1. 5 n=1. 4 n=2.3 n=1. 5 Good for Light Extraction Design Same Grade Chips + Reflector After Epoxy Package Epoxy 1.Summary 2.Epoxy type 3.Epoxy reaction 4.硬化劑分類 5. Epoxy Test 5-1.名辭解釋 5-2.各種官能基的特性 5-3.分析樹酯配方 Summary 樹酯中含有環氧基，皆通稱為環氧樹酯（Epoxy）。 環氧基的角度比穩定的結構小許多，造成環氧基有開環的趨勢。 氧原子吸引電子的能力比碳原子強，造成氧原子偏向?-而碳原子偏向?+。電子分布的不均也使得環氧基容易產生反應。 Epoxy Type ? Diglycidyl Ether of Bisphenol A (DGEBA) n=0 結晶固體 n=0.1 透明液體 n=1 固體 Epoxy Type Polyglycidyl Ether of Phenol Novolac n2 中黏度液體 n=3.5 高黏度液體 Epoxy Type Diglycidyl Ether of Polypropylene Glycol Neopentyl Glycol Diglycidyl Ether 1,6-Hexanediol Diglycidyl Ether Epoxy Type Phenyl Glycidyl Ether Butyl Glycidyl Ether 單官能基環氧樹脂 降低Tg、反應性、系統黏度 有特殊氣味 Epoxy Type Tetraglycidyl Diamino Diphenyl Methane (TGDDM) ? 四官能基環氧樹脂 高Tg、結構材 Epoxy Type Bis(3,4-Epoxycyclohexyl) Adipate Vinyl Cyclohexene Dioxide 耐黃變樹脂 戶外電子電機灌注用 Epoxy Reaction 醇類 酚類 酸無水物類 硫醇類 胺類 陰離子自聚 陽離子自聚 醇類 酚類 ＋ ? 觸媒 本反應在無觸媒情況下需要超過200℃才會進行 ＋ ? 觸媒 IC封裝用膠餅即利用此反應 酸無水物類 硫醇類 ＋ ? 觸媒 此反應溫和，大型灌注常用 ＋ ? 觸媒 此反應極快速（5分鐘硬化），硬化物為軟質而具彈性。 胺類 ＋ ? 觸媒 室溫硬化反應代表 陰離子自聚 ＋ ? ? 陽離子自聚 ＋ ? ? 硬化劑分類 顯在型 潛伏型 加成聚合