LTCC技术研究.ppt

（7） 烘巴、等静压 排胶是利用热力把在巴块内过多的粘合剂及化工材料挥发出来，以免影响产品之特性。只需将巴块放进排胶炉的合金层板上，把温度曲线输入控制器便完成。 把已切好的片式元器件放在氧化锆砵匣内，把氧化锆砵匣迭起放进炉内之层板上并留下空间作对流之用。最后从计算机输入烧成曲线便可自动控制烧结程序，不同的物料烧结所需的时间和温度会有所不同，在计算机自动控制下可以得理想效果。 倒角是把金刚沙及已烧成的独石体片式元器件放进球磨罐内研磨大约半小时，将片式组件之四角及边缘磨圆，令电极露出方便封端。 （13） 烧银 烧银的目的是把封端后的银浆固化。只需把已封端的片式元器件放在氧化锆砵匣内，再放进烧银炉以550℃ 至600℃烧1.5 - 2小时便完成。 （14）? 抽检 为保证产品之质量能符合以后工序的要求，用高精度的测试仪器抽检是必须的，产品必须符合EIA和IEC的验收标准。 ? （15）??电镀 电镀是以全自动方式把已封上银浆之片式元器件的端头经两种不同金属加以处理，两种金属分别为Ni，Sn(镍和锡)，锡是使片式元器件容易焊接在线路板上，由于银和锡附着力不良和出现抗斥情况，所以两者之间有一层镍隔离。只需把片式元器件放进振筛，经过载有溶液的处理缸进行电镀的过程，全程共需2小时完成。 （16）?? 分选及测试 分选是将不同切断频率, 性能, 电容量等指针按设定的精度分门别类，以便日后按客户需要提供产品。 ? （17）????编带 Keko CTM-12全自动编带机，操作简单。只需将片式元器件放到送料板上方之振盘，设备便自动把芯片放到载带上并封装好，适用于0603-2225大小之片式组件。 ⑴ 等效电路参数的确定(路设计） （2）LTCC叠层片式滤波器模型建立（场设计） A 仿真参数的确定 B 实验验证 C 参数调整 70MHz： 膜厚10μm、19匝的电感 L＝232nH；膜厚 30μm、四个交叠周期的电容 C＝47pF （3）叠层片式器件的图形化结构 3、LTCC产品开发 ⑴、电路设计：ADS或一些电路设计软件 ⑵、结构优化：HFSS或CST等三维电磁 仿真软件 ⑶、实际制作：LTCC工艺 4、LTCC滤波器研制过程 70MHz低通滤波器ADS仿真结果 根据等效电路与叠层片式器件的图形化结构原理， 构建如下图所示的滤波器物理结构模型示意图。 滤波器物理结构示意图 包括进行结构参数的优化和材料选择 下图为膜厚为20μm、有效电路层为18层、由9匝线圈构成的电感，电容膜厚为35μm、三个交叠周期HFSS仿真典型结果。 （a）电感仿真结果 （b）电容仿真结果 可以得到此时电感L＝60nH,电容＝14pF。 电容仿真结果 电容实测结果 电感仿真结果 电感实测结果 电容仿真值与实测值很接近，而电感实测值比仿真值偏低20％左右，分析其原因在于Ag与材料互渗析对材料性能构成影响。 基于上述分析的原因，对得到的滤波器设计参数进行修正和进一步的实验验证，最终确定了三类片式滤波器的设计参数： 70MHz低通滤波器HFSS仿真结果 （a）电感电极尺寸 （b）电容基板尺寸 （c）接地丝网示意图 * * LTCC技术特征、工艺过程 和发展趋势 LTCC—— Low Temperature Co-fired Ceramic 它是当前信息功能陶瓷材料及应用的最为重要的分支 LTCC技术是一种先进的无源集成及混合电路封装技术,它可将三大无源元器件（包括电阻器、电容器和电感器）及其各种无源组件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。 有效提高电路/系统的封装密度及系统可靠性 1、LTCC简介： 多芯片组件（Multi-Chip Module，简称为 MCM）技术是继 20 世纪 80 年代被誉为“电子组装技术革命”的表面安装技术（SMT）之后，90 年代在微电子领域兴起并发展的高密度立体封装技术。它将多块未封装的裸芯片通过多层介质、高密度布线进行互连和封装，层与层之间通过层间通孔连接，最后形成具有多功能、高性能、高密度、高可靠性的组件。 MCM技术－ MCM 的分类方法因认识的角度不同而异，而今，国际上比较通用的是根据基板的材料和工艺不同来分类，大致分为 MCM-L（叠层型多芯片组件）、MCM-C（共烧陶瓷型多