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中职院校计算机硬件芯片检测与维修项目技能比赛培训方法的实践探究.doc

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中职院校计算机硬件芯片检测与维修项目技能比赛培训方法的实践探究

中职院校计算机硬件芯片检测与维修项目技能比赛培训方法的实践探究   摘 要:通过参加2012年到2016年共4届的计算机芯片检测与维修项目技能大赛培训指导实践,深知一份好成绩的取得是需要指导老师和学生努力奋斗的结果。需要指导老师不断总结培训方法,研究学生学习特点,在理论和实践中提高学生们的技能技术水平 关键词:计算机;硬件检测;维修;技能培训 中图分类号: TP315 文献标识码: A 文章编号: 1673-1069(2016)22-67-2 0 引言 台上比学生,台下比老师,好成绩的取得都是师生共同努力的付出才能取得的。要想学生在比赛中取得理想的成绩,首先指导老师是否掌握到一套适应每届参赛学生的科学培训方案,其次是在培训的每一个阶段学生是否收到预期的培训效果。本文就以中职计算机硬件芯片检测与维修项目指导培训为例对培训方法进行探究 通过参加2012年到2016年共4年的技能大赛培训指导实践,学生在比赛中获得省级一等奖两次,获得全国三等奖一次。计算机芯片检测与维修项目的比赛内容每年都有变化,2015年开始增加了数据恢复内容,并且分值占总分值的60%。并且由三人一组的团体赛变为单人赛,作为中职学校的学生,平时培训中要掌握到那么多的培训内容,指导老师要研究每个学生的学习特点,并且找到一套适合于他们的培训方法 现就以下几个方面对中职计算机硬件芯片检测与维修项目技能大赛培训方法的实践探索 1 科学的培训方案 在写培训方案前,指导老师和学生共同研究比赛的规程,确定比赛内容。结合中职学生的学习特点,把这些内容分块分解,每块知识点嵌入到每个阶段中,每个阶段的学习内容要循序渐进,内容要求过多则会超出学生的学习限度,会产生厌烦的情绪。内容过少则会时间不够。影响比赛成绩。培训方案分阶段进行。比如,以2015年计算机芯片检测维修及数据恢复为例。把整个比赛的内容分为检测、维修、数据恢复三块知识。分三个阶段进行 1.1 第一阶段:基础知识的掌握 硬件检测方面让学生扎实掌握到电子元器件的作用及功能。开机电路、实时实钟电路、CPU电路等的工作原理的掌握。维修方面学会使用万用表、示波器等维修工具,特别是电烙铁和风枪的使用。利用旧的电路板反复地拆元器件,再将其焊接上,提高焊接技术。焊接是整个维修中非常重要的,假如检测出什么元件坏了,但没有将其焊接上去是不得分数的。必须要求学生焊接技术过关。数据恢复方面先让学生弄懂理论知识,如数据表、DBR、EBR等知识点 1.2 第二阶段:巩固提高 经过第一阶段的基础知识的学习,指导老师教会他们一些具体的检测及维修方法。比如,硬件中的对地阻值的测量、集成块的焊接方法等 1.3 第三阶段:强化训练 为了使学生相关技能得到强化训练。首先,在元器件焊接技术训练方法。元器件焊接技术训练的关键在于扎实的基本功训练。最常用的焊接工具是热风枪和电烙铁。技能竞赛比的是速度与完美,“快”而“好”是我们追求的目标 “快”是指更换元器件操作迅速,包括元器件的拆卸和焊接两个环节。“好”是指焊接上去的元器件写好无损,而且元器件的外观符合电子行业的外观检验标准IPC-A-610D(电子组件的可接受性要求)。要达到以上要求,光靠技能竞赛前短暂的时间训练是难以实现的,应该从学生入学开始规划,制订好常用元器件零基础的焊接训练内容,从THT(通孔插装技术)元器件的拆卸与焊接,逐步到SMT(贴片组装技术)元器件的拆卸与焊接,进行系统化的训练。竞赛前则侧重于难度系数比较大的SMT集成电路的拆卸与焊接的训练 其次,在硬件检修技术训练方法。技能竞赛硬件考核的范围主要是台式电脑主板、笔记本电脑主板、显示器及硬盘驱动板三部分。其中,功能板卡的电路简单,是培养学生电路检修思路、形成良好的电路分析能力最好的训练途径。这些训练内容应该放到平时的课堂教学中去,对全体学生进行培训,逐一过关考核,才能收到良好的效果。而竞赛前的时间,侧重于电路分析的训练,提高学生的思维能力,使学生快速建立故障现象与故障元件必然的对应关系。这样,在技能竞赛时就可以提高学生的硬件检测速度和判断准确度 再次,在数据恢复技术训练方法。数据恢复技术主要分三个方面:一是硬盘的物理故障;二是硬盘的逻辑故障;三是文件格式故障。数据恢复技术的训练重点在数据恢复策略(思路)的训练 硬盘的物理故障一般出现在高职组的技能竞赛,主要是硬盘进行了加密或者硬件固件局部损坏。近年来,技能竞赛采用的数据恢复平台集成的固件级的硬件维修工具有MHDD、PC-3000等。MHDD是入门级的硬盘维修工具,只能用于对硬盘进行加密与解密。专业级的硬件维修工具一般使用PC-3000、HRT、效率源等 硬盘的逻辑故障一般是分区信息、分区格式丢失,造成不认盘、分区不对

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