PCBCAD设计规范.docx

器件布局1.1.焊盘设计PAD 一般按SPEC 推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大BGA 的PAD 一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，禁止焊盘自动铺铜（0.4 和0.5PIN Pitch BGA 具体设计请看1.1.4 和1.1.5）SOLDER 比TOP 层PAD 扩大0.05-0.1mm（单边1 mm，扩0.1 mm，单边1mm,扩0.05mm）NPTH 孔的SOLDER 要比孔单边外扩0.15mm，表层增加KEEPOUT，比SOLDER 扩大0.05mm，禁止自动铺铜、走线、打孔PASTER 比TOP 层PAD 缩小0.03-0.1mm（单边=1 mm,缩小0.1 mm, 0.25mm单边1mm,缩小0.05mm, 单边=0.25mm，缩小0.03mm）PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(＜1 平方mm)，然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏器件上所有的COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为0.11.1.1 阻容器件焊盘设计优化后的阻容器件焊盘设计电阻、电感和2.2uf 电容) 0402(≥2.2uf 电容)0603(电阻、电感和2.2uf 电容) 0603(≥2.2uf 电容)08051.1.2 屏蔽盖焊盘设计一体式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为0.6mm，当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规则时，焊盘宽度可设计为0.5mm，焊盘为分段式长城脚分体式屏蔽盖，焊盘宽度：0.6mm，焊盘为分段式长城脚夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件SPEC 建库镁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：0.8mm1.1.3 手动焊接焊盘设计引线类焊盘：宽度≥0.5mm，长度≥2mm，焊盘间距≥0.5mm焊接FPC 类焊盘：宽度：≥0.5mm，焊盘间距：≥0.5mm，长度：1.5-2.5mm无电镀填孔时，焊盘上禁止打盲孔，需拉出线后再打盲孔；有电镀填孔时，盲孔优先打在焊盘上1.1.4 0.4 pin pitch BGA 焊盘设计PIN 为copper defined 设计时：Pad：0.25mmSolder mask：0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.075mm, 焊盘无绿油钢网:0.24mm*0.24mm，四角导圆角，圆角半径：0.08mm（当焊盘设计为0.25mm*0.25mm 时，圆角R=0.075mm）BGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计PIN 为copper defined 设计时：Pad：0.27mmSolder mask：0.325mm ，开窗是圆的，绿油间距：0.175mm, 焊盘无绿油钢网:0.27mm*0.27mm，四角导圆角，圆角半径：0.075mmBGA 焊盘表层keepout，不铺铜设计1.1.6 天线焊盘设计天线焊盘采用2段式焊盘设计方式，2个焊盘总长度+2个焊盘间隙=SPEC 上焊盘长度，2个焊盘中间必须有绿油分开，两PAD 间距：0.2-0.3mm。1.1.7 SMT 钢网处理SMT 根据CAD 提供的钢网文件，按照SMT 钢网设计原则，调整器件钢网的具体大小。如有器件钢网需按照特殊的原则设置，并通过验证可常规设定（如椭圆形PTH孔：钢网设置成两个半环形，两者间隔0.1mm），SMT可反馈给CAD 该类器件钢网的统一设计原则。CAD 设计此类器件的钢网则无需按照SPEC 建立，而是按照此特殊原则设置。1.2.器件间距1.2.1 SMT 公差贴装偏移量主要为设备精度决定：目前厦门/武汉设备精度：CM602(0.05mm),NPM(高速头0.04mm，泛用头0.03mm）,M3(高速头0.038mm）,M6(泛用头0.03mm）综合所述：1、阻容器件的SMT 公差: 0.05mm2、BGA 的SMT 公差: 0.075mm3、规则结构器件及规则屏蔽盖的SMT 公差： 0.1mm4、不规则结构器件和异型屏蔽盖：0.125mm1.2.2 分板公差1、分板设备精度：80um2、分板夹具精度：100um1.2.3 器件间距的常规要求器件实体间距至少0.25mm，同时保证焊盘间距至少0.25mm，但考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计，单位：MM　Chip 元件高容值 0402\0603IC 元件边框一体式屏蔽盖分体式屏蔽盖夹子式屏蔽盖铝镁合金式屏蔽盖连接器异形元件印制板边缘Chip 元件≥0.25≥0.3≥0.25≥0.3（屏蔽盖内）≥0.4（屏蔽盖外）≥0.3（屏蔽盖