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PCB 流 程 裁板（发料） 钻 孔 钻 孔 电 镀（D/P） 电 镀（D/P） 电 镀(CUI) 干 膜 干 膜 电 镀(CUII) 蚀 刻 L/Q L/Q 文 字 喷 锡 成 型 完 * TONG JIANG G R O U P TONGJIANG CORPORATION PCB流程简介： 1.双面板: 发料→磨边圆角→钻孔→D/P.CuI→ D/F→CuII蚀刻→ 中检 (电测) →L/Q→文字→加工(镀金.化金.喷锡,OSP) → 成型(CNC,模冲) →成检OQC. 2.多层板: 内层发料→内钻→内层D/F(湿膜)→内蚀→ AOI→压合→外钻→接双面板流程. 一.裁板(发料):基板按照客户及工程排版的要求的尺寸,通过剪裁的方式获得. 作业流程: 裁板→磨边→圆角 →下工序 (1)?裁板(发料): ① 发料尺寸公差(土2mm),板厚公差无特别说明为(土0.075mm). ②基板常见规格:尺寸:36〃*48〃、40〃*48〃、42〃*48〃厚度:0.4t、 0.6t、0.8t等.铜箔:1/1和H/H. (2)磨边(厚度1.2t(含)以上板材均适用)在磨边机上磨四边，磨边作用: ①避免D/F贴膜机滚轮刮伤。 ②减少后制程因板边毛屑造成残膜. (3)圆角:将板四个角磨成圆弧形,以防流入后制程因板角尖锐刮伤板面. (4)烘板(0.8t以下内层):为消除内应力,减少板内含水量,预防内层缩水造成内短.烘板条件:150℃/烘烤4小时. 一.?? 钻孔目的:根据客户所提供的孔径、孔位图,由工程前置排版后,在规定基材尺寸上进行钻孔. 1.?? 钻孔前处理: 流程: 单双面板(内层) 多层板 上电木板 a.厚度一致 b.无严重弯翘 上 pin a.板面干净 b.确定上pin方向和层数 栽pin a.钻头ф2.95mm pin ф2.95mm 上机台 上板(靶孔或印刷孔) a.保护基板,不易刮伤 盖铝片 b.起降温作用,减少断针 c.防止刮伤 a.防止孔偏 贴胶带 b.防止板子松动,防止断针 插钻头 a.钻头公差±1mil b.四层板用R2以上之钻咀 设定程式 设定机台号:便于问题的追踪 钻孔 ? 钻孔后处理: (一)流程: 单双面板压合板: 内钻 下机台 下板 退pin式 刮巴厘