PCB通用制作规范.ppt

* 引言 在PCB的设计环节中，设计工程师由于缺乏SMT与PTH等后制程经验，往往会 偏重于产品功能的实现，而忽略了产品的可制作性，结果出现设计者埋怨制作部能力 不够，而制作部又抱怨设计者不了解其制程。为了避免类似问题发生，并切合目前 实际情况和Hemisphere的产品模式，特制作以下规范，方便生产制作与PCB拼板 设计使用，但此规则执行的前提是必须保证原PCB板的功能设计不被更改的情况下 进行。 1、形状要求Mark点标记为实心圆，圆直径为1mm ，具有良好的平整度（15 微米以内）与可识别性 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖 Mark点或其空旷区域 2、组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。 空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。 3、位置 1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置. 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用. 3）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。 因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 Mark点设计规范 标记区 空旷区 r Mark点设计规范 4）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因 而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不一致； B B B B 5 ) 采用正反拼板时要求MarK点等距对称，但采用非正反拼板时需Mark点位置须进行防呆处理 B B B B MarK需点等距对策 Mark点要求进行防呆处理 （绝对距离大于5mm) 5mm 10mm 5mm 5mm Mark点设计规范 6)Mark点离板边的距离必须大于等于3.5mm以上，以Mark点外侧边到板边的距离计算。 6）典型的Mark点设计问题实例 Mark点设计规范 Mark点被V-cut线破坏 Mark空旷区域被字符层或电路特征所遮盖，影响Mark识别 Mark点脏污或不平影响识别 Mark点离板边太近 Via 孔设计标准 目前在Hemisphere 的设计中，VIA孔位置一般都有开窗，而且与焊盘位置直接连接，焊接时锡膏回填VIA孔，导致焊点少锡，导致品质问题发生。 1.焊盘外的VIA孔处理方式 对象范围：所有直径在0.5mm以内的VIA 孔（绿色区域） 处理方式：全部采用Solder Mask 封孔处理。 其它钻孔按原文件进行 2.焊盘内的VIA孔处理方式 对象范围： 所有位于焊盘上的VIA 孔直径在0.3以内的VIA孔（蓝色区域） 处理方式：0.5mm以内的通孔采用背面绿油塞孔，0.5mm以上的通孔不做处理。 其它钻孔按原文件进行 分板线设计标准----邮票孔 1mm Φ 0.5mm 1.6mm 1.保持邮票孔径0.5mm,内距0.5mm。Pitch 1mm 2.邮票孔不得破边，否则将失去其意义。 3.由于目前SMT采用的分板机铣刀直径普遍为1.6mm。当板筋宽度大于1.6时，需要用两刀切割，设计时可按照实际的铣刀大小进行设计。鉴于目前的铣刀情况，加上误差，设计宽度可为1.65MM 分板线设计标准----V-cut line 30 ±5 ° Max 0.1mm 分板线设计： V-cut线必须错开，错开位置详见红色标示。 中心距离最大0.1mm V –cut 夹角角度为30 ±5 ° V-cut深度为板厚度的1/3 拼板尺寸要求 B B B B X Max 245mm 拼板设计： 板边设计宽度为5mm，如果板边内侧5毫米以内无原件可以取消板边设计。 拼板X 板长（板边长度为X）最大245mm.拼板Y长最大350mm.若单板尺寸XY边任何边长于245mm，不做拼板以单拼尺寸为准。 * ** * ** * ** * ** * ** * ** * ** * ** * ** * ** * * ** * ** * ** * ** * ** * ** * ** * ** * ** * **