波焊工程教育训练1.ppt

1) 關掉輸送馬達預熱段開關及氣壓和自動比重控制器. 2) 戴上防毒面罩及耐酸膠手套. 3) 取下自動比重控制器感應棒和浮球,取不銹鋼槽置于助焊劑槽地板上. 4) 取空助焊劑桶放置于不銹鋼槽上,抽取完助焊劑槽中助焊劑. 5) 將廢助焊劑桶上緊蓋並移開. 6) 取出助焊劑槽放於不鏽鋼槽內,取出發泡管置於稀釋劑桶中浸泡,並在助 焊劑槽中加入少許稀釋劑,先清洗感應棒和浮球再清洗槽. 7) 待洗到助焊劑槽和風刀潔亮時,將廢溶劑倒入廢助焊劑桶內. 8) 再倒入助焊劑槽中少許稀釋劑沖洗. 9) 先裝好發泡管(入氣管必須是耐酸管),再將助焊劑槽裝入固定座上. 10) 調整風刀角度与輸送帶法向成10~15°,並鎖緊固定螺絲. 11) 裝好自動比重控制器感應棒和浮球. 12) 加入稀釋劑浸沒發泡管,並開小氣壓,讓發泡管在稀釋劑中有少許發泡. 13) 發泡管至少浸泡2小時以上,倒出稀釋劑,並加入新助焊劑至自動比重控 制器之FLUX感應棒. 14) 用高溫玻璃檢查發泡和風刀是否正常. 7.焊油槽保養 a.清理預熱器玻璃表面. b.目檢發熱絲接點有無發紅或打火. c.目檢發熱絲發紅是否大約相同. d.用萬用表量測每根發熱絲阻值. e.目檢發熱絲高溫線有無破皮. 8. 預熱器保養 a.給H/S軸承加黃油,用黃油槍槍嘴對准加油嘴,壓下手柄至上方有少量黃油溢出為止. b.定期更換軸承. c.風輪軸轉動平穩度.馬達皮帶松緊適中. 9-1.焊錫槽保養 a.升高軌道. b.搖出錫槽. c.拆下錫槽處固定螺絲?. d.用大力鉗夾出平波噴嘴. e.用刮刀乘熱刮除噴嘴表面錫渣等雜物. f.在清理平波和扰流波噴嘴過程中,打開錫波馬達 充分扰動錫,以便撈錫渣. g.安裝完畢后打開平波扰流波開關,觀察平波是否平穩,扰流波是否保持在同一高度,并用高溫玻璃檢查接触寬度. 9-2.焊錫槽保養 1.保險絲檢查: 將万用表調為電阻檔,測保險絲兩接點之間電阻,阻值應很小. 2.電磁接触器檢查:電磁接触器共有3個.錫槽一個,預熱2個 a.將万用表調在電壓檔380V以上檔位. b.測量輸入端接點間電壓,電壓值應為380V,當電壓值偏差較大時(5V), 檢查保險開關及總開關. c.當電磁接触器吸合后,測輸出端電壓,輸出端接點共有3個,測量兩兩接點間電壓值為380V,如果偏差較大,則更換電磁接触器. d.將万用表調在電阻檔. f.在電磁接触器吸合后,測輸入,輸出端相應接點間電阻,電阻值應很小, 如果電阻值較大,則更換電磁接触器. g.擰緊各端子接點螺絲. ?3.保險開關檢查,型號:EA33. 用万用表電阻檔,測輸入,輸出端對應接點間的電阻值,應很小. 擰緊端子接點螺絲. (二):電控部分 六.波焊不良分析 短路(锡桥） PCB的设计 1.PCB线路设计太近 2.零件成型和弯脚使线脚彼此太近 3.PCB设计没有考虑到锡流的排放 現象:電路互不相同的相鄰兩線路接點聯接 .PCB线路设计. .焊锡材料. .机器设备. 主要原因: 机器设备 1.速度太快,焊錫時間太短 2.仰角太小 3.錫溫過低,預熱溫度過低 4.平波液面不穩,錫液中雜質多 5.FLUX發泡不正常使之不能均匀涂布 焊锡材料 1.PCB或线脚有杂物残留 2.助焊剂活性不够 3.锡銀銅合金受到污染 4.助焊剂受到污染或比重太低 漏焊 主要原因: 1.輸送帶速度太快 2.錫液中雜質或錫渣過多 3.錫波太低,仰角過高 4.預熱溫度過低 5.助焊劑發泡低或不正常 6.零件死角或銲錫陰影 7.零件長方向和輸送帶方向成直角,可減少漏焊 8.零件旁加排氣孔可減少漏焊 現象:線路銅泊的表面部分或全部未沾到錫 錫尖 主要原因: 1.預熱溫度過低或太高 2.錫溫過低或過高 3.錫液中雜質或錫渣過多 4.輸送帶有微振現象 5.抽風,冷卻設備太強 6.零件線腳太長 7.輸送帶仰角太小,速度太快 現象:在線路或零件腳端形成的尖狀錫柱 主要原因: 1.預熱溫度太低,水份未能烘干 2.錫溫太低 3.錫波太高或不平 4.速度太快 5.FLUX比重低 6.助焊劑污染或含水汽 7.PCB污染氧化,含水汽 現象:球狀顆粒附著于PCB表面 錫珠 主要原因: 1.PCB可焊接性差,污染氧化,含水汽 2.銅箔較多處會將銅箔較少處的錫拉走 3.零件受污染,氧化 4.PCB孔徑過大 5.零件腳插件歪斜 6.PCB臨時鑽孔,造成銅箔有毛邊,容易錫洞 現象:穿孔零件腳与銅箔間吃錫不足形成空洞 錫洞 主要原因: 1.PCB脫離錫波,正在凝固時零件受外力影響移動而形成 2.錫溫太高或太低 3.輸送帶振動 4.抽風,冷卻設備太強 現象:銲點不均勻,不光滑 冷焊 相關国际标准IPC IPC-TM-6