背光原理简介.ppt

背光簡介 授課大綱 TFT-LCD製程簡介 模組製程簡介 模組結構圖-Monitor 模組結構圖-Notebook 模組結構圖-TV 背光 背光的種類（就燈管放置的位置） 背光的結構 背光的光線路徑 側光式背光的結構 擴散片（Diffuser） BEF（Brightness Enhancement Film）稜鏡片 BEF的稜鏡結構 BEF的稜鏡結構 BEF增亮原理 BEF II BEF III DBEF（Dual Brightness Enhancement Film)反射式偏光增亮片 導光板（LGP） 導光板的光學 導光板的調光網點 導光板的製作 導光板的製作 導光板的素材選擇 導光板的素材種類 反射片 CCFL（ Cold Cathode Fluorescent Lamp ）冷陰極螢光燈 CCFL模組 CCFL與HCFL CCFL的特性 影響CCFL的因素 背光光線的利用率 背光評估注意事項 背光條紋 背光條紋 背光未來的發展趨勢 BEF-II BEF-III BEF-II稜線為等pitch BEF-III稜線不等pitch，大小亦不同 傳統顯示器 50%的光被吸收 裝了DBEF的顯示器 增加了更多的光 上偏光板 液晶面板 下偏光板 3M DBEF P S P S P S 背光 P P P S 射出注入口 反入光面（薄邊） 入光面 射出注入邊 非注入邊 利用全反射原理，將光線導至導光板的遠端。 利用導光板的調光網點破壞全反射，將光線導至導光板 的正面。 1. 高透明性：減低光線內部損失 2. 耐熱性 3. 低溫成型性：薄型大面積之末端具有足夠的流動性。 4. 良好的金型轉寫性 5. 良好的離型性 6. 低吸水率 反射片功能：利用「擴散反射」，增加光線的可利用率。 塑膠框 塑膠框：為模組的主架構，連接支撐各零件部品。 冷陰極螢光燈（CCFL）發光原理： 冷陰極螢光燈的氣體放電特性是屬於輝光放電，其作動特性為操作電壓較高（約600V），啟動電壓約為操作電壓的2~3倍。 熱陰極螢光燈（HCFL）發光原理： 冷陰極螢光燈的氣體放電特性是屬於電弧放電，其作動特性為操作電壓較低（約100V），啟動電壓約為操作電壓的4~5倍。因電極採用電弧放電，故電極溫度會高達1100℃。 玻璃管徑 燈管長度 燈管形狀 （直管、L管、ㄇ管、U管、W管） 電極形狀及種類 水銀量 （水銀蒸氣壓＝6X10-3 tor 時 253.7 nm 輻射效率最大） 惰性氣體充填壓力 氣體混和比例 (Ne + Ar) 周圍環境溫度 （影響管壁及電極溫度） 色度 螢光劑塗佈 1. 尺寸、重量。 2. 光學特性： 色度、輝度、均一性。 3. 材質成分。 4. 作業性。 廠商的包裝方式、清潔狀況。 背光外觀不良 現象：背光外觀明顯的不良：例如連接器不良、燈管導線或熱縮套管破損、標籤不良、反射片或鋁背板刮擦傷及污染等。 原因：作業人員作業不當或原材不良。 修復方式：更換背光。 背光漏光 現象：在背光燈管處有較亮的輝線。 原因：背光的光學膜片位移，使得光線直接由光學膜片位移的間隙處出現。 修復方式：更換背光。 正常畫面 不良現象 背光不均 現象：顯示區域不均勻。 原因：面板及背光之間的空間不足以容納擴散片或稜鏡片因受熱膨脹的變形量，造成擴散片或稜鏡片等有翹曲不平整的現象，而造成立體狀的顯示不均，嚴重者在正視的情況下即可判別。 修復方式：更換背光。 現象：黑色或白色的點、線狀不良。 原因：在背光組立時未確實清潔或背光部材不良，而使異物出現在顯示區域內，造成黑色或白色的點、線狀不良。 修復方式：清除異物或更換背光。 面板 異物 上擴散片 導光板 稜鏡片 下擴散片 反射片 背光異物 背光Ripple 現象：搖晃面板在顯示區域內會出現類似漣漪狀的現象，此現象稱為背光 Ripple（背光水波紋）。 原因：搖晃面板時造成面板和背光機構或異物相互碰觸，而產生類似漣漪狀的現象。 修復方式：清除異物或更換背光。 面板 背光機構或異物與面板產生干涉 水波紋不良發生處 TFT事業部桃園二廠模組製造廠 1. 背光簡介。 2. 背光材料簡介。 3. 背光相關不良說明。 Array（薄膜）製程 Cell（面板）製程 Module（模組）製程 TFT-LCD成品 玻璃基板、靶材…. CF、液晶、框膠、間隔劑、偏光板…. PWB、IC、背光、鐵框…. Cell製程 組立製程 Burn-in 模組檢查 倉入製程 包裝製程 實裝製程 產銷入庫 MOQC 各製程中若有不良品，則退至解析製程進行分析、修復的工作 Return Notebook用背光 Monitor用背光 1. 提供LCD面板均勻、足夠亮度之光源。 2. 搭配適當之光源，提供所需之光