焊点检验规范.pdf

深圳金诺嘉科技发展有限公司 JNJ(GY)/WI02-001 PCBA焊点检验操作规范 1 目的 本规范的目的是为PCBA提供统一的PCBA焊接质量检验方法，同时也提供一种质量控制依 据。可以用于IQC检验和SQE质量控制。 2 范围 本规范规定了PCBA的THT焊点、SMT焊点的质量检验标准。 本规范适用于正弦电气股份及其它公司PCBA回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上THT焊 点、SMT焊点的检验。 本规范由金诺嘉科技发展有限公司工艺工程部主管或其授权人员，负责维护、发布。 本规范可能与公司其他规范内容冲突，在冲突时应按以下优先顺序执行，本规范未规定 的内容则按其他规范内容执行（仍按以下优先顺序）： A：工程确认 B：设计更改要求（包括PCBA常规问题处理办法的设计更改要求） C：PCBA加工艺文件 D：供需双方认可的相关合同文件 E：本规范 F：电子组装件的验收规范 IPC-610C 3 参考文件 3.1 IPC-A-610C 《电子组装件的验收规范》 4 定义 冷焊点 ：由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差 的焊点，一般呈灰色多孔状。 浸析 ：焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。 润湿 ：焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。 支撑孔 ：内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。 非支撑孔：内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。 受扰焊点：焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。 最佳 ：作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是 制造技术追求的目标。 合格 ：它规定了最低要求，不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作 和产品的长期可靠性，应尽量作到更好。 不合格 ：不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用 要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。 工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。它反映物料、设备、操作、工艺 设计、工艺管制等可探测的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性 问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所 列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告” 的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施， 将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。 出现“工艺警告”时应提请生产制造相关部门注意质量控制。 不作规定：“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产 品的最终形状、配合及功能，都作合格处理 5 焊点要求 5.1 THT焊点要求 5.1.1焊点总体要求 最佳：焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连 接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 图一 合格：由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即 大质量的PWB冷却较慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多， 不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们