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烟台大林电子生产部 2013.12.19 SMT Event 完了 报告 A12 试生产报告 1/8 1. SMT Event 日程 2. Event 完了 报告书 3. 生产Capa / 点数 构成 4. Model别 Design Review(D/R) 5. 大林电子生产工程 目 录 SMT Event 日程 ? A12 Event 日程 Event D/R A12 Event 开始 SMT 收领 资材 SMT JIG 检讨 日 程 12.18 12.19 - - - - - - - - - 12.17 制作数量 :1ea 工程问题点分析及改善 1) BOM 确认 2) Appendix 确认 SMT JIG类 检讨 1set (Metal Mask) 2013/11/27入库 韩国 MASK 1set (Pin JIG) 2013/11/27入库 A12 JIG 制作 日程/数量 1次 Event CARRIER Event 日程(工程别 JIG) Model 40ea 烟台大林电子 SMT 进行 ea 2013/12/01 烟台大林电子 (SMT) Event 日程 备 考 数量 制作 日程 制造 业体 区 分 ? Event 细部内容 2/8 生产 CAPA/点数 构成 160804 6184 90% 178672 6872 160804 6184 90% 178672 6872 21 26 9 11 36 7 月生产 数量 日日生产 数量 效率 月生产数量(理论) 日日生产数量(理论) 上班时间 出勤日数 排列 S/T(sec) 点数构成 Line ? 生产 Capa ※ 为了有效率的运营 Line而适当的供给资材的前提下的T/T为基准. 可以装着同样的部品,多数的Reel 的条件下的T/T. 36点 Total 1点 35点 CN ① FPCB Size ?74mm*25mm (1EA) ② 单面作业 ③ 用片排列JIG装着 ? (250mm X250 mm) ① 把FPCB粘贴在Carrier Jig上后投入到印刷机. ② 使用 无铅 Solder. ? (Almit LFM-48W NH) Chip ? 其它 ? 作业方式 ? 点数构成 ? 点数构成 6/8 图片 ?? YT_DAELIM Assembly Flow Materials/IQC SMT 后半工程 资材保管 IQC-检查 PCB-黏贴工程 In-loadar Screen printer Solder inspection Chip mounting Smt inspection Reflow Aoi PCB-起板工程 Lot-marking Visual inspection Oqc inspection Repair/特殊工程
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