银联卡芯片安全认证规则.pdf

文件编号：UPCA-13-01V2.0 PU 银联卡芯片安全认证规则 2012 年12 月 1 日发布 2012 年12 月 1 日实施 银联标识产品企业资质认证办公室 发布 1 目录 前言 3 1 总则 4 2 管理机构 5 3 申请条件 5 4 认证流程 6 4.1 申请 6 4.2 材料审查 7 4.3 产品检测 8 4.4 实地考察 9 4.5 发证和公布 9 5 监督管理 10 5.1 证书管理 10 5.2 企业管理 12 6 附则 14 2 前言 本规则规定了银联卡芯片产品在申请安全认证过程中所应遵 循的流程以及相关管理要求，适用于芯片设计企业、芯片制造企 业、嵌入式软件（COS）开发企业。 本规则由银联标识产品企业资质认证办公室组织制定和修 订。 本规则主要起草人： 张志波、张晓欢、曹宇、汪毅 3 银联卡芯片安全认证规则 1 总则 1.1 为保护银联卡账户信息和交易安全，维护发卡银行、持卡 人利益，保证产品质量和服务，维护银联品牌形象，特制定本 实施规则。 1.2 本规则所指银联卡芯片安全认证，具体分为企业安全和产 品安全两方面。企业安全是指银联卡芯片集成电路设计企业 （以下简称“芯片设计企业”）、芯片集成电路加工企业（以下 简称“芯片加工企业”）以及芯片嵌入式软件研发企业（以下 简称“嵌入式软件研发企业”）的安全管理水平应符合《银联 卡芯片安全规范第3部分：企业安全规范》的要求；产品安全 是指用于银联卡上的芯片集成电路产品和嵌入式软件产品应 分别符合《银联卡芯片安全规范第1 部分：芯片集成电路安全 规范》和《银联卡芯片安全规范第2 部分：嵌入式软件规范》 的要求（企业类型及对应的认证示意图见附件一）。 1.3 依据本细则，中国银联股份有限公司（以下简称“中国银 联”）对芯片设计企业和嵌入式软件研发企业开展认证工作； 如芯片设计企业以代工方式生产产品，则对其所委托生产的芯 片加工企业只进行现场安全检查，而不进行单独认证。 1.4 对通过认证的芯片设计企业颁发芯片设计企业许可证，并 在证书中标明该企业已通过安全认证的产品型号列表，准许列 表中的集成电路产品在银联卡上使用；对通过认证的芯片嵌入 式软件研发企业颁发嵌入式软件研发企业许可证，并在证书中 4 标明产品所基于的芯片集成电路平台，准许该企业在所标明的 芯片集成电路平台上开发的嵌入式软件在银联卡上使用。 1.5 资质认证实行公开、公平、公正的原则。 2 管理机构 2.1 中国银联为银联卡芯片安全认证的管理机构。中国银联授 权银联标识产品企业资质认证办公室（以下简称“资质认证办 公室”，设在中国银联技术管理部）负责银联卡芯片安全认证 的组织工作（联系方式见附件十一）；中国银联委托专业检测 机构作为产品检测的实施单位。