MSD潮湿敏感器件防护培训.ppt

1.2 库存管理 潮敏元件的物料控制按以下方式进行管理 储存湿敏元件时,应保证其用湿敏包装方式密封保存。 湿敏元件一旦被打开, 应检查其湿度指示卡, 若HIC指示超过10%, 这批料应进行烘烤。22 每打开一个原封装，必须记录打开封装时间、失效时间。如果湿敏元件分几次发到生产线对于剩下的元件需在30分钟以内重新封装(必须使用防潮防静电的封装袋)，同时放入有效 的干燥剂和湿度指示卡(若原有的有效,可以继续使用)，并贴上和填写湿敏元件控制专用标签。 如果该元件不能封装，则放入烘干器中，记录放入时间，烘干器控制湿度控制在10%RH 以下。 如果元器件已超出温湿管制，通知元器件工程师确认决定是否烘烤。 库存湿敏器件必须按防潮等级，分列放置在货架上，按使用有效期先进先用，后进后用，拆封烘烤过的干燥箱中先用。库房环境温度23℃±5℃，相对湿度30%～60%RH。 2. 生产管理 2.1 生产线管理 2.2 返工/返修管理 2.3 干燥包装 2.1 生产线管理 潮敏元件生产线管理要严格遵行以下原则: 检查元件原包装是否用湿敏包装袋密封，有无破损、 漏气，如不完好拒收退库。 检查非原包装元件的包装是否良好，是否有湿敏元件控制专用标签，并检查累计时间是否超值，若已接近失效 时间，则拒收退库。 对非原包装元件需拆开包装清点数量时，点好后立即将元件放入干燥箱中保存。 对于非原包装元件，如果预计在使用过程中 元件可能失效，则分料员一定要分批发放。尾（余）料退回时要在标签上记录暴露时间。 没用完的器件，可以暂时放到干燥箱中。 退回仓库时，必须烘烤后重新密封填写记录。 对于需经二次回流焊的湿敏元件，SMT要确保24小时内完成第二次回流焊并且确保湿度敏感寿命有效。 优先使用在干燥箱内的器件，真空包装袋中的材料要在使用时才能打开，且要拆一包用一包，拆封时确认湿度指示卡是否正常。 2.2 返工/返修管理 领散料时，用自封口防静电袋子/盒子放置 湿敏元件，若在有效时间内没有用完，放回烘 干器中保存，若元件累计时间已超值,则放入烘 箱中烘烤，烘烤时须带外包装，不得直接将元 器件放置于烘箱中直接烘烤。 如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部 加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以 减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要 超过200℃，而且超过了规定的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤，有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法 2.3 干燥包装 23 干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的寿命、峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及包装袋的密封日期。 值得注意的是对于不同的湿敏元件等级有不同的包装要求，其中： 1 级：装袋之前干燥是可选的，装袋与干燥 剂是可选的、标贴是不要求的。 2 级：装袋之前干燥是可选的，装袋与干燥剂是要求的、标贴是要求的。 2a ~ 5a 级：装袋之前干燥是要求的，装袋与干燥剂是要求的、标贴是要求的。 6 级：装袋之前干燥是可选的，装袋与干燥剂是可选的、标贴是要求的。24  3. MSD器件存储流程 五 案列 案例简述 某公司产交换机产品在雨季返修率较高，客户返修产品到维修部后维修过程一般都是更换BCM5338后，设备基本恢复正常工作，确定BCM5338器件故障。为了找到BCM5338失效的根本原因，又该芯片为塑封器件，开封分析成为一大难题，因此由质量部协助在库房（维修更换退料库）寻找4片2006年生产的器件，返到原厂分析。 问题描述 交换机所用BCM5338芯片，在7，8月份（雨季）故障率较高，失效现象一般为数据丢包/PING不通/不LINK。 故障确认 07年9月份之前公司所用BCM5338的MSD失控，如：BCM5338暴露时间没有记录跟踪卡；库房器件不对其进行烘烤及抽真空管理；储存的温湿度不受控；从器件出库到SMT焊接前长时间暴露后不进行烘烤。还有据调查BCM5338器件是从台湾封装，新加坡生产。产地靠近沿海，气候湿润。 故障分析 芯片分层导致某管脚开路,芯片分层是由于爆米花效应引起，BCM5338（MSL3）暴露超过168小时，渗透到芯片内部的潮汽，在回流焊接时浸入的大量潮汽突然挥发，压力增大，器件内部的气体快速膨胀而使引线与内部结合层分离见附图。 解决方案