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 切板?内层表面处理 ?干膜辘压 ?层干膜曝光 ? 内层干膜冲板 ?内层蚀刻 ?内层干膜剥离 ? 蚀刻后啤孔?自动光学检查?黑色氧化铜表面处理 ?半固化片切割? 铜膜切割?排板叠合 ?压板 ? X光自动钻孔、切边及圆角 ?压板检查 二、内层表面处理 将板料铜面进行粗化，提高板面粗糙度，使下一个工序上干膜时，增强铜面的附着力 三、干膜辘压 主要利用热辘压力将干膜粘合在铜面上面，为下一个工序的曝光影像转移准备。 四、内层干膜曝光 主要是利用紫外光，透过菲林片，让干膜曝光，使菲林片上的图案转移到附有干膜的板料上面。 五、内层干膜冲板 六、内层蚀刻 七、内层干膜剥离 （又称为退菲林） 这三道工序由一部运输机生产。首先要将曝光后未感光的线路图形冲去，然后将多余的铜蚀掉，最后将余下的干膜剥离，这样板面上就可以清晰地见到整个线路图了。 八、蚀刻后的冲孔 为后面工序在排板时，各层板叠合的时候，提供一组管位孔，给各层板用来对准位置的。 九、自动光学检查 利用AOI自动光学检查系统，将线路板上有缺陷的部份作上标记。所有经AOI用黑点心作了标记的坏板，还要交由CCTV操作员再检查一次 十、黑色氧化铜表面处理 经过化学作用，使内层板的铜表面转化为氧化铜，提高粗糙度，有助于压合时增加铜表面对于半固化片的附著力。 十一、半固化片切割十二、铜膜切割 将半固化片和铜膜由卷状裁剪成所需要的尺寸。并且按照排板工序的需要面适用于当打孔。 十三、排板叠合 将分隔板、铜膜及半固化片与内层板依次序排在管位钉上面，直至叠到指定的件数。以四层板为例，排板如下： 十四、压板 在真空状态下，经过高温高压，将叠好的板料压合在一齐，而成为一块多层线路板了。 十五、X光自动钻孔、切边及圆角 利用X光钻孔机，根据内层目标钻出后工序、外层钻孔工序所需要的管位孔和指示孔，使得板料能够和外层工序衔接。将钻好孔后的多层线路板，利用自动切边机，根据生产批示上要求的尺寸切边、磨边、打字唛和磨园角。 十六、压板检查 将整个内层处理再一次进行品质检查 外层工序： 钻孔?表面研磨 ? 无电沉铜? 全板电镀 ? 全板电镀 ? 外层干膜辘压、曝光及冲板?图形电镀 ? 外层蚀刻 ? 绿油涂布、印字唛? 镀金 ? 喷锡?外形轮廊（锣板、啤板、V坑及斜边)?沉镍金?电子测试? 最后检查（目检） ?有机加膜?包装 一、钻孔 在已经压合的多层线路板上面钻出客户指定的孔位。 二、表面研磨工序 主查研磨来清除线路板钻孔之后留在板边旁边的铜丝毛刺和板面的胶渣。 三、无电沉铜 承接表面研磨工序，进行孔壁前处理及孔内沉铜，使孔壁里面形成一层薄铜层。 四、全板电镀 将已经完成沉铜工序的生产板，用硫酸铜电镀的方法，将板面及孔壁铜层加厚，使孔内、外的铜层都可以导通。 五、外层干膜辘压、曝光及冲板 将电镀线路的外型，经过干膜辘压、曝光和冲板之后，显现在经过全板电镀的生产板上面。 磨板粗化铜面，使干膜辘压时，提高干膜与铜面的附着力。外层干膜辘压 通过机内热辘压力将干膜与经过静电除尘及胶纸辘清洁的铜面粘合，准备曝光。曝光利用紫外光在干膜上进行聚合反应，将菲林上面的线路图型转移到完成了辘压干膜工序的干膜上面。冲板曝光时，有部份干膜被菲林线路覆盖，而未能进行聚合反应。冲板就是将未进行聚合反应的线路部份用碱性药液冲走，露出图型电镀所需要的铜面。 六、图形电镀 将干膜冲板后显露出的线路图形和孔里面的铜层，用硫酸铜电镀加厚，最后在线路上面镀上一层蚀铜阻剂—就是锡。 七、外层蚀刻 1、退干膜先用碱性药液将非线路部份的干膜褪走； 2、蚀铜露出的铜面（即非线路的铜面）就用碱性的蚀铜药水蚀干净； 3、退锡剩下被蚀铜剂所覆盖的线路部份也就是锡，最后将线路面上的锡出褪走，就会完整地露出线路图形。 八、绿油涂布、印字唛 绿油印刷 :是将特定的绿油图案印制在电路板表面，为电路板提供保护、防焊和区别指定焊接组件的位置。 印字唛:是将焊接组件位置的资料和客户特定的图案资料印制在电路板上面。 九、镀金 将生产析能上能下面与其他线路板接触的铜面，就是我们俗称的金手指，电镀上镍和金，目的是增强这些位置的搞氧化性、耐磨性和维持良好的导电能力。 完成了以上工序后，就会按照客户的要求，选择其中一种铜面表面处理方法，目前有三种方法，分别是喷锡，沉镍金，和有机加膜。 十、喷锡 喷锡是将生产板上无绿油的铜面线路，喷上一层铅锡（即蚀铜阻剂），保护铜面，避免氧化，并且维持铜垫及穿孔铜面良好焊接能力，使顾客在线路板上焊接零件时更加方便容易。 十一、外形轮廊（锣板、啤板、V坑及斜边工序） 锣板和啤板都是将线路板切割成客户所需要的形状和尺寸，而成为指