PCB插装工艺标准.doc

文件编号： 版本： 编写： 版次： 审核： 批准： 实施日期： 修改次数 版次 页码 修订编号 修改人 修订内容 目的： 为规范基板（线路板）加工，确保线路板加工符合要求,特制定本工艺标准。 范围： 本公司所有线路板加工及检验作业。 零件与基板的作业标准 3.1 零件装配位置方向性： 3.1.1 无明性零件的包码标准，一律横的由左至右，直的从上而下的方向装配或符合板 面标示（手插件除外） 3.1.2 零件标示的同方向可以明辨（手插件除外） 3.1.3 零件极性装配符合板面标示 3.1.4 零件放于两焊接的中央 3.1.5 零件本体要紧贴面，但2瓦特以上的高功率零件需悬空在0.25mm，不与板面直 接接触 3.2卧式零件 3.2.1允收 零件本体要平贴板面，但2瓦特以上的高 功率零件必须悬空0.25mm，不可与板面直 接接触 零件倾斜时H=1mm，D=1.5mm 减H）=1mm 3.2.2拒收 零件倾斜时 H1mm。 D1.5mm，（D 减H）1mm 3.3 立式零件 3.3.1允收 a.零件底部距焊垫的距离H3mm b.零件本体垂直于板面，若倾斜时θ角 度15° c.零件总高度不可超过图面规定 d.导脚弯折点距零件本体D1mm e.导脚弯折半径最少为两个导脚直径即R2d。 3.3.2拒收 a.零件底部距焊垫的距离H3mm b.零件本体倾斜时θ角15° c.零件总高度超过图面规定 d.导脚弯折半径少于两个导脚直径即 R2d 3.4 涂装或封装零件 3.4.1允收 a.覆膜涂装或封装零件导脚上的涂装最低处距焊垫0.5mmH3.0mm（除去导脚上的涂装时应注意不可超出导脚与本体的交界处） b.放射状导脚零件底部距板面最少应保持0.5mm的距离（d），最大不得超过3.0mm（D），若倾斜时，两端的差（D-d）不得大于1.5mm 3.4.2拒收 零件涂装进入电镀贯穿孔内 b. 零件导脚上的涂装最低处距焊垫0.5mmH3.0mm 3.5多道脚零件 3.5.1允收 a.零件平贴板面，锡面导脚突出自焊垫表面算起2mm以内 b.零件倾斜角度未超过15度（焊锡面可见零件角） c.零件浮高，其底部与板面的空隙小等于1mm 3.5.2拒收 a.锡面导脚突出自焊垫表面2mm以上 b.零件倾斜角度θ15°（焊锡面不可见零件脚） c.零件浮高，其底部与板面的空隙大于1mm者 3.6连接器 3.6.1允收 a.连接器与板面平行，并紧贴于板面 b.除另有规定者外，不论倾斜或浮高，其底部与板面的空隙不得大于 c.锡面导脚突出不得大于3mm 3.6.2拒收 a.倾斜或浮高超出规定的限制或1mm以上 b.锡面导脚突出大于3mm以上 c.脚弯折未能穿过板面，连接器与板面无密合 3.7导脚成型 3.7.1允收 零件导脚平行于板面，零件本体与弯脚点的距离L1mm b.零件导脚成型弯折的半径（R），最少为2个导脚直径（D） c.当零件本体的尺寸与装配端子无法配合时，可将零件依左图方式装配，唯导脚成型时L及R均须符合上述规定 d.1 脚弯折紧贴板底 2 脚弯折整齐，线尾高度H3mm e.零件导脚不弯折的情况下，线尾长应在2-2.5mm 3.7.2拒收 a.脚与板面不平行，装置时脚被拉下 b.零件导脚成型弯折半径R2D c.除脚过长或太短0.5L2.5mm 3.8导脚受损 3.8.1允收 a.除成型弯折处以外，无受损或变形迹象 b.导脚被成型工具轻微摩擦，但表面电镀仍完整无损 c.导脚受损，底材外露部分少于导脚直径20% d.导脚截面缩减部分，少于原面积的20% 3.8.2拒收 a.导脚受损，底材外露部分大于导脚直径20% b.导脚成型不良，变形 c.导脚因钳子重夹而呈锯齿状凹痕 d.导脚截面缩减部分，大于原面积的20% 3.9剪脚/余脚/的长度 3.9.1允收 a.单面板的余脚长度0.5L